是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | SON |
包装说明: | HTSON, SOLCC8,.12,25 | 针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8541.29.00.95 | 风险等级: | 1.72 |
模拟集成电路 - 其他类型: | SWITCHING CONTROLLER | 最大输入电压: | 27 V |
标称输入电压: | 12 V | JESD-30 代码: | S-PDSO-N8 |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 3.3 mm |
湿度敏感等级: | 1 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 8 | 最高工作温度: | 150 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 最大输出电流: | 60 A |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | HTSON |
封装等效代码: | SOLCC8,.12,25 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
座面最大高度: | 1.5 mm | 最大供电电流 (Isup): | 20 mA |
表面贴装: | YES | 切换器配置: | PUSH-PULL |
最大切换频率: | 1500 kHz | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | Matte Tin (Sn) | 端子形式: | NO LEAD |
端子节距: | 0.65 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 3.3 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
CSD87331Q3D | TI |
类似代替 |
Synchronous Buck NexFET⢠Power Block | |
CSD87350Q5D | TI |
类似代替 |
Using the PWR091EVM Dual-Output DC/DC Analog With PMBus Interface | |
CSD87353Q5D | TI |
类似代替 |
Synchronous Buck NexFET⢠Power Block |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CSD87331Q3D | TI |
获取价格 |
Synchronous Buck NexFET⢠Power Block | |
CSD87333Q3D | TI |
获取价格 |
CSD87333Q3D Synchronous Buck NexFET⢠Power | |
CSD87333Q3D_15 | TI |
获取价格 |
CSD87333Q3D Synchronous Buck NexFET⢠Power | |
CSD87333Q3DT | TI |
获取价格 |
CSD87333Q3D Synchronous Buck NexFET⢠Power | |
CSD87334Q3D | TI |
获取价格 |
CSD87334Q3D Synchronous Buck NexFET Power Block | |
CSD87334Q3D_15 | TI |
获取价格 |
CSD87334Q3D Synchronous Buck NexFET Power Block | |
CSD87334Q3DT | TI |
获取价格 |
CSD87334Q3D Synchronous Buck NexFET Power Block | |
CSD87335Q3D | TI |
获取价格 |
采用 3mm x 3mm SON 封装的 25A、30V、N 沟道同步降压 NexFET™ | |
CSD87335Q3DT | TI |
获取价格 |
采用 3mm x 3mm SON 封装的 25A、30V、N 沟道同步降压 NexFET™ | |
CSD87350Q5D | TI |
获取价格 |
Using the PWR091EVM Dual-Output DC/DC Analog With PMBus Interface |