是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 包装说明: | FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | ECCN代码: | EAR99 |
Factory Lead Time: | 6 weeks | 风险等级: | 1.71 |
其他特性: | AVALANCHE RATED | 雪崩能效等级(Eas): | 156 mJ |
外壳连接: | DRAIN | 配置: | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压: | 40 V | 最大漏极电流 (ID): | 110 A |
最大漏源导通电阻: | 0.0042 Ω | FET 技术: | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
最大反馈电容 (Crss): | 306 pF | JEDEC-95代码: | TO-220AB |
JESD-30 代码: | R-PSFM-T3 | JESD-609代码: | e3 |
元件数量: | 1 | 端子数量: | 3 |
工作模式: | ENHANCEMENT MODE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | FLANGE MOUNT |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 极性/信道类型: | N-CHANNEL |
最大脉冲漏极电流 (IDM): | 400 A | 表面贴装: | NO |
端子面层: | Matte Tin (Sn) | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子位置: | SINGLE | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
晶体管应用: | SWITCHING | 晶体管元件材料: | SILICON |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CSD18511KTT | TI |
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采用 D2PAK 封装的单路、2.6mΩ、40V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSF | |
CSD18511KTTT | TI |
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采用 D2PAK 封装的单路、2.6mΩ、40V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSF | |
CSD18511Q5A | TI |
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采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、2.3mΩ、40V、N 沟道 NexFET™ | |
CSD18511Q5AT | TI |
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采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、2.3mΩ、40V、N 沟道 NexFET™ | |
CSD18512Q5B | TI |
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采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、1.6mΩ、40V、N 沟道 NexFET™ | |
CSD18512Q5BT | TI |
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采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、1.6mΩ、40V、N 沟道 NexFET™ | |
CSD18513Q5A | TI |
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采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、3.4mΩ、40V、N 沟道 NexFET™ | |
CSD18513Q5AT | TI |
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采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、3.4mΩ、40V、N 沟道 NexFET™ | |
CSD18514Q5A | TI |
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采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、4.9mΩ、40V、N 沟道 NexFET™ | |
CSD18514Q5AT | TI |
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采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、4.9mΩ、40V、N 沟道 NexFET™ |