5秒后页面跳转
CSD18511KCS PDF预览

CSD18511KCS

更新时间: 2024-11-14 11:16:11
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 局域网开关脉冲晶体管
页数 文件大小 规格书
13页 856K
描述
采用 TO-220 封装的单路、2.6mΩ、40V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

CSD18511KCS 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active包装说明:FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3
Reach Compliance Code:not_compliantECCN代码:EAR99
Factory Lead Time:6 weeks风险等级:1.71
其他特性:AVALANCHE RATED雪崩能效等级(Eas):156 mJ
外壳连接:DRAIN配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压:40 V最大漏极电流 (ID):110 A
最大漏源导通电阻:0.0042 ΩFET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
最大反馈电容 (Crss):306 pFJEDEC-95代码:TO-220AB
JESD-30 代码:R-PSFM-T3JESD-609代码:e3
元件数量:1端子数量:3
工作模式:ENHANCEMENT MODE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED极性/信道类型:N-CHANNEL
最大脉冲漏极电流 (IDM):400 A表面贴装:NO
端子面层:Matte Tin (Sn)端子形式:THROUGH-HOLE
端子位置:SINGLE处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:SWITCHING晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1

CSD18511KCS 数据手册

 浏览型号CSD18511KCS的Datasheet PDF文件第2页浏览型号CSD18511KCS的Datasheet PDF文件第3页浏览型号CSD18511KCS的Datasheet PDF文件第4页浏览型号CSD18511KCS的Datasheet PDF文件第5页浏览型号CSD18511KCS的Datasheet PDF文件第6页浏览型号CSD18511KCS的Datasheet PDF文件第7页 
Support &  
Community  
Product  
Folder  
Order  
Now  
Tools &  
Software  
Technical  
Documents  
CSD18511KCS  
ZHCSGJ9 JULY 2017  
CSD18511KCS 40V N 通道 NexFET™功率金属氧化物半导体场效应晶体  
(MOSFET)  
1 特性  
产品概要  
1
Qg Qgd  
RDS(ON)  
TA = 25°C  
VDS  
典型值  
40  
单位  
V
漏源电压  
低热阻  
Qg  
栅极电荷总量 (10V)  
栅极电荷(栅极到漏极)  
63.9  
9.7  
nC  
nC  
雪崩额定值  
Qgd  
VGS = 4.5V  
VGS = 10V  
1.8  
3.2  
2.1  
无铅引脚镀层  
符合 RoHS 环保标准  
无卤素  
RDS(on) 漏源导通电阻  
VGS(th) 阈值电压  
mΩ  
V
晶体管 (TO)-220 塑料封装  
器件信息(1)  
数量  
器件  
CSD18511KCS  
包装介质  
封装  
运输  
2 应用范围  
TO-220  
塑料封装  
50  
次级侧同步整流器  
电机控制  
(1) 要了解所有可用封装,请见数据表末尾的可订购产品附录。  
绝对最大额定值  
3 说明  
TA = 25°C  
40  
单位  
V
40V2.1mΩTO-220 NexFET™功率 MOSFET  
被设计成大大降低功率转换 损耗的理想选择。  
Drain (Pin 2)  
VDS  
VGS  
漏源电压  
栅源电压  
±20  
110  
V
持续漏极电流(受封装限制)  
持续漏极电流(受芯片限制),TC = 25°C 时  
测得  
194  
137  
ID  
A
持续漏极电流(受芯片限制),TC = 100°C  
时测得  
IDM  
PD  
脉冲漏极电流(1)  
400  
188  
A
Gate  
(Pin 1)  
功率耗散  
W
TJ, 工作结温,  
Tstg  
-55 175  
°C  
储存温度  
雪崩能量,单一脉冲  
ID = 56AL = 0.1mHRG = 25Ω  
EAS  
156  
mJ  
Source (Pin 3)  
(1) 最大 RθJC = 0.8°C/W,脉冲持续时间 100μs,占空比 1%。  
RDS(on) VGS 对比  
栅极电荷  
10  
10  
ID = 100 A  
VDS = 20 V  
TC = 25°C, I D = 100 A  
TC = 125°C, I D = 100 A  
9
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0
8
7
6
5
4
3
2
1
0
0
2
4
6
8
10  
12  
14  
16  
18  
20  
0
10  
20  
30  
40  
50  
60  
70  
VGS - Gate-to-Source Voltage (V)  
Qg - Gate Charge (nC)  
D007  
D004  
1
An IMPORTANT NOTICE at the end of this data sheet addresses availability, warranty, changes, use in safety-critical applications,  
intellectual property matters and other important disclaimers. PRODUCTION DATA.  
English Data Sheet: SLPS548  
 
 
 
 
 

与CSD18511KCS相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
CSD18511KTT TI

获取价格

采用 D2PAK 封装的单路、2.6mΩ、40V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSF
CSD18511KTTT TI

获取价格

采用 D2PAK 封装的单路、2.6mΩ、40V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSF
CSD18511Q5A TI

获取价格

采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、2.3mΩ、40V、N 沟道 NexFET™
CSD18511Q5AT TI

获取价格

采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、2.3mΩ、40V、N 沟道 NexFET™
CSD18512Q5B TI

获取价格

采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、1.6mΩ、40V、N 沟道 NexFET™
CSD18512Q5BT TI

获取价格

采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、1.6mΩ、40V、N 沟道 NexFET™
CSD18513Q5A TI

获取价格

采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、3.4mΩ、40V、N 沟道 NexFET™
CSD18513Q5AT TI

获取价格

采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、3.4mΩ、40V、N 沟道 NexFET™
CSD18514Q5A TI

获取价格

采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、4.9mΩ、40V、N 沟道 NexFET™
CSD18514Q5AT TI

获取价格

采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、4.9mΩ、40V、N 沟道 NexFET™