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BC847BT-TP

更新时间: 2024-11-15 06:41:39
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美微科 - MCC 晶体小信号双极晶体管光电二极管PC
页数 文件大小 规格书
3页 80K
描述
NPN Surface Mount Small Signal Transistor 150mW

BC847BT-TP 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active包装说明:SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3
针数:3Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99风险等级:5.01
Samacsys Confidence:3Samacsys Status:Released
Samacsys PartID:1192888Samacsys Pin Count:3
Samacsys Part Category:TransistorSamacsys Package Category:SOT23 (3-Pin)
Samacsys Footprint Name:SOT-523+-Samacsys Released Date:2020-04-01 08:07:39
Is Samacsys:N最大集电极电流 (IC):0.1 A
集电极-发射极最大电压:45 V配置:SINGLE
最小直流电流增益 (hFE):200JESD-30 代码:R-PDSO-G3
JESD-609代码:e3湿度敏感等级:1
元件数量:1端子数量:3
最高工作温度:150 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260极性/信道类型:NPN
最大功率耗散 (Abs):0.15 W认证状态:Not Qualified
子类别:Other Transistors表面贴装:YES
端子面层:Matte Tin (Sn)端子形式:GULL WING
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:10
晶体管元件材料:SILICON标称过渡频率 (fT):100 MHz
Base Number Matches:1

BC847BT-TP 数据手册

 浏览型号BC847BT-TP的Datasheet PDF文件第2页浏览型号BC847BT-TP的Datasheet PDF文件第3页 
M C C  
ꢀꢁꢂꢃꢄꢅꢆꢄꢇꢇꢈꢃꢂꢁꢉꢊꢅꢆomponents  
20736 Marilla Street Chatsworth  
ꢆꢋꢅꢌꢍꢎꢍꢍ  
ꢏꢐꢄꢑꢈꢒꢅꢓꢔꢍꢔ ꢅ!ꢕꢍ"#ꢌꢎꢎ  
$ꢉ%ꢒꢅ   ꢓꢔꢍꢔ ꢅ!ꢕꢍ"#ꢌꢎꢌ  
TM  
BC847AT, BT, CT  
Micro Commercial Components  
NPN  
Features  
xꢀ Epitaxial Die Construction  
Surface Mount Small  
Signal Transistor  
150mW  
xꢀ Complementary PNP Type Available (BC857AT,BT,CT)  
xꢀ Ultra-Small Surface Mount Package  
x
Case Material: Molded Plastic. UL Flammability  
Classification Rating 94V-0 and MSL Rating 1  
Maximum Data  
xꢀ Case: SOT-523  
SOT-523  
xꢀ Terminals: Solderable per MIL-STD-202, Method 208  
xꢀ Polarity: See Diagram  
A
D
C
x
Marking:BC847AT--1E,BC847BT--1F,BC847CT-1G.  
C
B
Maximum Ratings @@ 25к Unless Otherwise Specified  
Symbol  
Parameter  
Value  
Units  
E
B
OFF CHARACTERISTICS  
E
V(BR)CEO  
V(BR)CBO  
V(BR)EBO  
IC  
Collector-Emitter Breakdown Voltage  
Collector-Base Breakdown Voltage  
Collector-Emitter Breakdown Voltage  
Collector Current  
45  
50  
Vdc  
Vdc  
Vdc  
mAdc  
mW  
к/W  
к
H
G
J
6.0  
K
100  
DIMENSIONS  
INCHES  
Pd  
Power Dissipation (Note 1)  
150  
MM  
DIM  
A
B
MIN  
.059  
.030  
.057  
MAX  
.067  
.033  
.069  
MIN  
1.50  
0.75  
1.45  
MAX  
1.70  
0.85  
1.75  
NOTE  
Thermal Resistance, Junction to  
Ambient(Note 1)  
RșJA  
833  
TJ, TSTG  
Operating & Storage Temperature  
-55~+150  
C
D
E
G
H
J
.020 Nominal  
0.50Nominal  
0.90  
.035  
.043  
.004  
.031  
.008  
.014  
1.10  
Note: 1. Device mounted on FR-4 PCB with recommended pad  
layout  
.000  
.028  
.004  
.010  
.000  
.70  
.100  
0.80  
.200  
.35  
.100  
.25  
K
www.mccsemi.com  
Revision: 4  
2008/01/01  
1 of 3  

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型号 品牌 替代类型 描述 数据表
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