是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Active |
包装说明: | ROHS COMPLIANT, SP3, 25 PIN | 针数: | 25 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
风险等级: | 5.68 | Is Samacsys: | N |
外壳连接: | ISOLATED | 最大集电极电流 (IC): | 290 A |
集电极-发射极最大电压: | 600 V | 配置: | SEPARATE, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE AND THERMISTOR |
JESD-30 代码: | R-XUFM-X10 | 元件数量: | 2 |
端子数量: | 10 | 最高工作温度: | 175 °C |
封装主体材料: | UNSPECIFIED | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | FLANGE MOUNT | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
极性/信道类型: | N-CHANNEL | 认证状态: | Not Qualified |
表面贴装: | NO | 端子形式: | UNSPECIFIED |
端子位置: | UPPER | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
晶体管应用: | POWER CONTROL | 晶体管元件材料: | SILICON |
标称断开时间 (toff): | 370 ns | 标称接通时间 (ton): | 180 ns |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
APTGT200A60T3AG-Module | MICROCHIP |
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Configuration: Phase legVCES (V): 600VCESat (V): 1.5Current (A) Tc=80C: 200Silicon type: T | |
APTGT200A60TG | MICROSEMI |
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Phase leg Trench + Field Stop IGBT Power Module | |
APTGT200DA120D3 | ADPOW |
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Boost chopper Trench IGBT Power Module | |
APTGT200DA120D3G | MICROSEMI |
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Boost chopper Trench + Field Stop IGBT Power Module | |
APTGT200DA120D3G-Module | MICROCHIP |
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Configuration: Boost chopperVCES (V): 1200VCESat (V): 1.7Current (A) Tc=80C: 200Silicon ty | |
APTGT200DA120G | MICROSEMI |
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Boost chopper Fast Trench + Field Stop IGBT Power Module | |
APTGT200DA120G-Module | MICROCHIP |
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Configuration: Boost chopperVCES (V): 1200VCESat (V): 1.7Current (A) Tc=80C: 200Silicon ty | |
APTGT200DA170D3 | ADPOW |
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Boost chopper Trench IGBT Power Module | |
APTGT200DA170D3G | MICROSEMI |
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Boost chopper Trench + Field Stop IGBT Power Module | |
APTGT200DA60T3AG | MICROSEMI |
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Boost chopper Trench + Field Stop IGBT Power Module |