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74AUP1T45GW

更新时间： 2024-02-09 06:29:39

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安世 - NEXPERIA		光电二极管逻辑集成电路
页数	文件大小	规格书
33页	435K
描述
Low-power dual supply translating transceiver; 3-stateProduction

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技术参数
数据手册

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74AUP1T45GW 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Active
包装说明：	TSSOP,	Reach Compliance Code：	compliant
风险等级：	5.63	其他特性：	WITH DIRECTION CONTROL
系列：	AUP/ULP/V	JESD-30 代码：	R-PDSO-G6
JESD-609代码：	e3	长度：	2 mm
逻辑集成电路类型：	BUS TRANSCEIVER	湿度敏感等级：	1
位数：	1	功能数量：	1
端口数量：	2	端子数量：	6
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-40 °C
输出特性：	3-STATE	输出极性：	TRUE
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	TSSOP
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：	260	传播延迟（tpd）：	40.5 ns
座面最大高度：	1.1 mm	最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：	1.1 V	标称供电电压 (Vsup)：	1.4 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	AUTOMOTIVE	端子面层：	Tin (Sn)
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.65 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	30
宽度：	1.25 mm	Base Number Matches：	1

74AUP1T45GW 数据手册

Nexperia

74AUP1T45

Low-power dual supply translating transceiver; 3-state

3. Ordering information

Table 1. Ordering information

Type number

Package

Temperature range Name

Description

Version

74AUP1T45GW

74AUP1T45GM

74AUP1T45GN

74AUP1T45GS

-40 °C to +125 °C

TSSOP6

plastic thin shrink small outline package; 6 leads;

body width 1.25 mm

SOT363-2

XSON6

plastic extremely thin small outline package; no leads; SOT886

6 terminals; body 1 × 1.45 × 0.5 mm

extremely thin small outline package; no leads;

6 terminals; body 0.9 × 1.0 × 0.35 mm

SOT1115

extremely thin small outline package; no leads;

6 terminals; body 1.0 × 1.0 × 0.35 mm

SOT1202

4. Marking

Table 2. Marking

Type number

Marking code[1]

74AUP1T45GW

74AUP1T45GM

74AUP1T45GN

74AUP1T45GS

[1] The pin 1 indicator is located on the lower left corner of the device, below the marking code.

5. Functional diagram

DIR

CC(B)

CC(A)

CC(B)

CC(A)

001aae962

001aae963

Fig. 1. Logic symbol

Fig. 2. Logic diagram

74AUP1T45

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Product data sheet

Rev. 8 — 20 July 2023

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