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| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | 13 X 15 MM, GREEN, FBGA-165 | 针数： | 165 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.71 |
| 最长访问时间： | 3.5 ns | 其他特性： | PIPELINED ARCHITECTURE |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B165 | JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 15 mm | 内存密度： | 9437184 bit |
| 内存集成电路类型： | CACHE SRAM | 内存宽度： | 36 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 165 |
| 字数： | 262144 words | 字数代码： | 256000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 256KX36 | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | TBGA |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 认证状态： | COMMERCIAL |
| 座面最大高度： | 1.2 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 3.465 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 3.135 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 宽度： | 13 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 71V67602S166BQG8 | IDT |
获取价格 |
SRAM |
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| 71V67602S166BQGI8 | IDT |
获取价格 |
SRAM |
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| 71V67602S166BQI8 | IDT |
获取价格 |
SRAM |
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| 71V67602S166PF | IDT |
获取价格 |
Cache SRAM, 256KX36, 3.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-136DJ, |
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| 71V67602S166PFG8 | IDT |
获取价格 |
TQFP-100, Reel |
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| 71V67603 | RENESAS |
获取价格 |
3.3V 256K x 36 Synchronous 3.3V I/O PipeLined SRAM |
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| 71V67603S133BG8 | IDT |
获取价格 |
PBGA-119, Reel |
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| 71V67603S133BGG8 | IDT |
获取价格 |
PBGA-119, Reel |
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| 71V67603S133BGGI8 | IDT |
获取价格 |
PBGA-119, Reel |
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| 71V67603S133BGI8 | IDT |
获取价格 |
PBGA-119, Reel |
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