是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | TQFP |
包装说明: | LQFP, QFP100,.63X.87 | 针数: | 100 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A991.B.2.A |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.46 |
最长访问时间: | 3.5 ns | 其他特性: | PIPELINED ARCHITECTURE |
最大时钟频率 (fCLK): | 166 MHz | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-PQFP-G100 | JESD-609代码: | e3 |
长度: | 20 mm | 内存密度: | 9437184 bit |
内存集成电路类型: | CACHE SRAM | 内存宽度: | 36 |
湿度敏感等级: | 3 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 100 | 字数: | 262144 words |
字数代码: | 256000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 256KX36 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | LQFP |
封装等效代码: | QFP100,.63X.87 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | FLATPACK, LOW PROFILE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 2.5,3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.6 mm |
最大待机电流: | 0.05 A | 最小待机电流: | 3.14 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.34 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 3.465 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3.135 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Matte Tin (Sn) - annealed | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.65 mm | 端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 | 宽度: | 14 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
71V67603 | RENESAS |
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3.3V 256K x 36 Synchronous 3.3V I/O PipeLined SRAM | |
71V67603S133BG8 | IDT |
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PBGA-119, Reel | |
71V67603S133BGG8 | IDT |
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PBGA-119, Reel | |
71V67603S133BGGI8 | IDT |
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PBGA-119, Reel | |
71V67603S133BGI8 | IDT |
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PBGA-119, Reel | |
71V67603S133BQ8 | IDT |
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CABGA-165, Reel | |
71V67603S133BQI | IDT |
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CABGA-165, Tray | |
71V67603S133PF | IDT |
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Cache SRAM, 256KX36, 4.2ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100 | |
71V67603S133PF8 | IDT |
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Cache SRAM, 256KX36, 4.2ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100 | |
71V67603S133PFG8 | IDT |
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TQFP-100, Reel |