是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | QFP |
包装说明: | 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-136BX, TQFP-100 | 针数: | 100 |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.65 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 3.8 ns |
其他特性: | PIPELINED ARCHITECTURE | JESD-30 代码: | R-PQFP-G100 |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 20 mm |
内存密度: | 9437184 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 36 | 湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 100 |
字数: | 262144 words | 字数代码: | 256000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 256KX36 | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | LQFP |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | FLATPACK, LOW PROFILE |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
认证状态: | COMMERCIAL | 座面最大高度: | 1.6 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 3.465 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3.135 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | MATTE TIN | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.65 mm | 端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 | 宽度: | 14 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
71V67603S150PFG8 | IDT |
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TQFP-100, Reel | |
71V67603S150PFGI8 | IDT |
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TQFP-100, Reel | |
71V67603S150PFI8 | IDT |
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Cache SRAM, 256KX36, 3.8ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100 | |
71V67603S166BG | IDT |
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Standard SRAM, 256KX36, 3.5ns, CMOS, PBGA119 | |
71V67603S166PF8 | IDT |
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Cache SRAM, 256KX36, 3.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100 | |
71V67603S166PFG8 | IDT |
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TQFP-100, Reel | |
71V67603Z133BGGI | IDT |
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Cache SRAM, 256KX36, 4.2ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-028AA, | |
71V67702S75PF9 | IDT |
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TQFP-100, Tray | |
71V67702S80PF9 | IDT |
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TQFP-100, Tray | |
71V67703 | RENESAS |
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3.3V 256K x 36 Synchronous 3.3V I/O Flowthrough SRAM |