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ZL50016GAC

更新时间: 2024-10-28 03:05:59
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加拿大卓联 - ZARLINK 开关电信集成电路
页数 文件大小 规格书
81页 674K
描述
Enhanced 1 K Digital Switch

ZL50016GAC 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Transferred
包装说明:BGA, BGA256,16X16,40Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.71
JESD-30 代码:S-PBGA-B256JESD-609代码:e0
长度:17 mm湿度敏感等级:1
功能数量:1端子数量:256
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:BGA
封装等效代码:BGA256,16X16,40封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY峰值回流温度(摄氏度):225
电源:1.8,3.3 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.8 mm子类别:Other Telecom ICs
标称供电电压:1.8 V表面贴装:YES
电信集成电路类型:DIGITAL TIME SWITCH温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:BALL
端子节距:1 mm端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30宽度:17 mm
Base Number Matches:1

ZL50016GAC 数据手册

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ZL50016  
Data Sheet  
1.0 Pinout Diagrams  
1.1 BGA Pinout  
1
2
3
4
5
NC  
6
7
8
9
10  
NC  
FPi  
11  
12  
13  
14  
15  
16  
VSS  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
VSS  
16  
A
B
A
B
VSS  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
VSS  
1
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
D6  
NC  
NC  
CKi  
NC  
NC  
NC  
NC  
VDD_  
COREA  
STi10  
STi9  
STi11  
STi14  
STi15  
STi5  
VSS  
STi4  
STi7  
STi3  
VDD_IO  
STi13  
CKo2  
STi6  
STi2  
VSS  
STi0  
STi1  
NC  
CKo0  
CKo1  
NC  
IC_Open IC_Open IC_GND  
ODE  
C
D
C
D
VSS  
NC  
IC_Open IC_Open IC_Open IC_GND  
FPo_  
VSS  
STio15  
STio14  
FPo2  
VDD_IO  
STi8  
STi12  
VSS  
IC_GND STio13  
VDD_IO  
STio12  
FPo3  
OFF1  
VDD_  
CORE  
VDD_  
CORE  
E
F
E
F
NC  
NC  
NC  
VSS  
VDD_IO  
VDD_  
CORE  
VDD_  
CORE  
VDD_  
CORE  
VDD_  
CORE  
FPo_  
OFF2  
VDD_IO  
TDo  
NC  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
D10  
D11  
D14  
D12  
NC  
VDD_IO IC_Open  
G
H
G
H
RESET IC_GND IC_Open  
VDD_  
VDD_IO  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VDD_IO  
A12  
A9  
A13  
A10  
FPo1  
FPo0  
A11  
FPo_  
OFF0  
VSS  
VSS  
VSS  
A7  
COREA  
J
J
VDD_IOA VDD_IOA  
VSS  
VSS  
CKo3  
VDD_IO  
A3  
A4  
A5  
A8  
A2  
A6  
VDD_  
COREA  
K
K
VSS  
TMS  
TRST  
TDi  
VSS  
TCK  
D0  
VDD_IO IC_Open  
A0  
A1  
VDD_  
COREA  
VDD_  
CORE  
VDD_  
CORE  
VDD_  
CORE  
VDD_  
CORE  
L
M
N
L
M
N
VDD_IO  
VDD_IO  
STio10  
STio11  
STio9  
STio8  
VDD_  
CORE  
VDD_  
CORE  
VDD_  
CORE  
VDD_  
CORE  
MOT  
MODE_  
4M0  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
2
VSS  
VSS  
_INTEL  
R/W  
DTA_  
RDY  
VDD_IO  
STio0 STOHZ3  
D1  
D5  
D3  
D4  
NC  
7
D7  
D13  
NC  
D15  
NC  
10  
STio4  
VDD_IO STOHZ5  
_WR  
P
R
P
R
VSS  
STio1  
STio3 STOHZ1  
D8  
STio5 STOHZ4 STOHZ6  
VSS  
STio6  
NC  
STOHZ7  
STio7  
NC  
MODE_  
STOHZ0 STio2 STOHZ2  
D2  
NC  
6
D9  
CS  
NC  
11  
DS_RD  
NC  
4M1  
NC  
T
T
NC  
3
NC  
4
NC  
5
NC  
8
9
12  
13  
14  
15  
Note: A1 corner identified by metallized marking.  
Note: Pinout is shown as viewed through top of package.  
Figure 2 - ZL50016 256-Ball 17 mm x 17 mm PBGA (as viewed through top of package)  
8
Zarlink Semiconductor Inc.  

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