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W25Q32FWZPIQ

更新时间： 2024-09-21 00:52:07

品牌	Logo	应用领域
华邦 - WINBOND		时钟光电二极管内存集成电路
页数	文件大小	规格书
94页	3125K
描述
1.8V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI

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W25Q32FWZPIQ 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
包装说明：	WSON-8	Reach Compliance Code：	compliant
风险等级：	5.62	备用内存宽度：	1
最大时钟频率 (fCLK)：	104 MHz	数据保留时间-最小值：	20
耐久性：	100000 Write/Erase Cycles	JESD-30 代码：	R-PDSO-N8
长度：	6 mm	内存密度：	33554432 bit
内存集成电路类型：	FLASH	内存宽度：	8
功能数量：	1	端子数量：	8
字数：	4194304 words	字数代码：	4000000
工作模式：	SYNCHRONOUS	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	组织：	4MX8
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	HVSON
封装等效代码：	SOLCC8,.25	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	并行/串行：	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	电源：	1.8 V
编程电压：	1.8 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	0.8 mm	串行总线类型：	SPI
最大待机电流：	0.00002 A	子类别：	Flash Memories
最大压摆率：	0.02 mA	最大供电电压 (Vsup)：	1.95 V
最小供电电压 (Vsup)：	1.65 V	标称供电电压 (Vsup)：	1.8 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子形式：	NO LEAD
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	类型：	NOR TYPE
宽度：	5 mm	写保护：	HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches：	1

W25Q32FW

1.8V 32M-BIT

SERIAL FLASH MEMORY WITH

DUAL/QUAD SPI & QPI

Publication Release Date: July 01, 2016

- Revision H

12 3 4 5 6 7...94

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
W25Q32JV	WINBOND	获取价格	3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL, QUAD SPI
W25Q32JVDAIQ	WINBOND	获取价格	Flash, 4MX8, PDIP8, DIP-8
W25Q32JVSFIM	WINBOND	获取价格	Flash, 4MX8, PDSO16, SOIC-16
W25Q32JVSFIQ	WINBOND	获取价格	Flash, 4MX8, PDSO16, SOIC-16
W25Q32JVSFIQ-TR	WINBOND	获取价格	3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL, QUAD SPI
W25Q32JVSSIM	WINBOND	获取价格	Flash, 4MX8, PDSO8, SOIC-8
W25Q32JVSSIQ	WINBOND	获取价格	3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL, QUAD SPI
W25Q32JVSSIQTR	WINBOND	获取价格	Flash, 4MX8, PDSO8, SOIC-8
W25Q32JVSTIQ	WINBOND	获取价格	3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL, QUAD SPI
W25Q32JVTBIQ	WINBOND	获取价格	Flash, 4MX8, PBGA24, TFBGA-24