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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 包装说明： | TFBGA-24 |
| Reach Compliance Code： | compliant | 风险等级： | 2.34 |
| 其他特性： | 2.7V NOMINAL AVAILABLE WITH 104MHZ | 备用内存宽度： | 1 |
| 最大时钟频率 (fCLK)： | 133 MHz | JESD-30 代码： | R-PBGA-B24 |
| JESD-609代码： | e1 | 长度： | 8 mm |
| 内存密度： | 33554432 bit | 内存集成电路类型： | FLASH |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 24 | 字数： | 4194304 words |
| 字数代码： | 4000000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 4MX8 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TBGA | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE | 并行/串行： | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 编程电压： | 3 V |
| 座面最大高度： | 1.2 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 3 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 6 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| W25Q32JVTBIQ-TR | WINBOND |
获取价格 |
3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL, QUAD SPI |
|
| W25Q32JVTCIQ | WINBOND |
获取价格 |
Flash, 4MX8, PBGA24, TFBGA-24 |
|
| W25Q32JVXGIQ | WINBOND |
获取价格 |
3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL, QUAD SPI |
|
| W25Q32JVZPIM | WINBOND |
获取价格 |
Flash, 4MX8, PDSO8, WSON-8 |
|
| W25Q32JVZPIQ | WINBOND |
获取价格 |
3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL, QUAD SPI |
|
| W25Q32JWSFIM | WINBOND |
获取价格 |
Flash Memory, |
|
| W25Q32V | WINBOND |
获取价格 |
32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
|
| W25Q32VSFIG | WINBOND |
获取价格 |
32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
|
| W25Q32VSSIG | WINBOND |
获取价格 |
32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
|
| W25Q32VZEIG | WINBOND |
获取价格 |
32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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