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W25Q32VZPIG

更新时间： 2024-11-08 12:20:35

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华邦 - WINBOND		闪存存储内存集成电路时钟
页数	文件大小	规格书
61页	1650K
描述
32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI

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W25Q32VZPIG 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	SON
包装说明：	WSON-8	针数：	8
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	3A991.B.1.A
HTS代码：	8542.32.00.51	风险等级：	5.72
Is Samacsys：	N	最大时钟频率 (fCLK)：	80 MHz
数据保留时间-最小值：	20	耐久性：	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码：	R-XDSO-N8	JESD-609代码：	e3
长度：	6 mm	内存密度：	33554432 bit
内存集成电路类型：	FLASH	内存宽度：	8
功能数量：	1	端子数量：	8
字数：	4194304 words	字数代码：	4000000
工作模式：	SYNCHRONOUS	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	组织：	4MX8
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装代码：	VSON
封装等效代码：	SOLCC8,.25	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	并行/串行：	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	电源：	3/3.3 V
编程电压：	2.7 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	0.8 mm	串行总线类型：	SPI
最大待机电流：	0.000005 A	子类别：	Flash Memories
最大压摆率：	0.018 mA	最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：	2.7 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	MATTE TIN	端子形式：	NO LEAD
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	类型：	NOR TYPE
宽度：	5 mm	写保护：	HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches：	1

W25Q32V

32M-BIT

SERIAL FLASH MEMORY WITH

DUAL AND QUAD SPI

Publication Release Date: August 19, 2009

Preliminary - Revision E

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
W25Q40BL	WINBOND	获取价格	2.5V 4M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q40BL_12	WINBOND	获取价格	2.5V 4M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
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W25Q40BLSSIP	WINBOND	获取价格	2.5V 4M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
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W25Q40BLSVIP	WINBOND	获取价格	2.5V 4M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI