是否无铅: | 含铅 | 生命周期: | Active |
零件包装代码: | QFP | 包装说明: | CERAMIC, QFP-100 |
针数: | 100 | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.76 | 地址总线宽度: | 8 |
边界扫描: | NO | 最大时钟频率: | 24.576 MHz |
最大数据传输速率: | 50 MBps | 外部数据总线宽度: | 32 |
JESD-30 代码: | S-GQFP-G100 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 19.05 mm | 低功率模式: | NO |
湿度敏感等级: | NOT SPECIFIED | 串行 I/O 数: | 1 |
端子数量: | 100 | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 封装主体材料: | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码: | QFP | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | FLATPACK | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
认证状态: | COMMERCIAL | 座面最大高度: | 4.07 mm |
最大供电电压: | 5.25 V | 最小供电电压: | 4.75 V |
标称供电电压: | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | TIN LEAD | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.65 mm | 端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 19.05 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
TSB12C01AMWNB | TI |
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1 CHANNEL(S), 400Mbps, SERIAL COMM CONTROLLER, CQFP100, CERAMIC, QFP-100 | |
TSB12C01AMWNB | ROCHESTER |
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1 CHANNEL(S), 400Mbps, SERIAL COMM CONTROLLER, CQFP100, CERAMIC, QFP-100 | |
TSB12C01APZ | TI |
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High-Speed Serial-Bus Link-Layer Controller | |
TSB12C01APZR | TI |
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暂无描述 | |
TSB12C01AWN | TI |
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High-Speed Serial-Bus Link-Layer Controller | |
TSB12LV01A | TI |
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High-Speed Serial-Bus Link-Layer Controller | |
TSB12LV01AIPZ | TI |
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IEEE 1394 (Firewire) Bus Interface/Controller | |
TSB12LV01APZ | TI |
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High-Speed Serial-Bus Link-Layer Controller | |
TSB12LV01B | TI |
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IEEE 1394-1995 HIGH SPEED SERIAL BUS LINK LAYER CONTROLLER | |
TSB12LV01B-EP | TI |
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IEEE 1394-1995 High-Speed Serial-Bus Link-Layer Controller |