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TSB12LV23A

更新时间: 2024-11-26 13:14:55
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 微控制器和处理器外围集成电路uCs集成电路uPs集成电路PC
页数 文件大小 规格书
85页 341K
描述
IC,BUS CONTROLLER,CMOS,QFP,100PIN

TSB12LV23A 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:QFP, QFP100,.63SQ,20
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.84
Is Samacsys:NJESD-30 代码:S-PQFP-G100
端子数量:100最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP封装等效代码:QFP100,.63SQ,20
封装形状:SQUARE封装形式:FLATPACK
电源:3.3,3.3/5 V认证状态:Not Qualified
子类别:Bus Controllers表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING端子节距:0.5 mm
端子位置:QUADBase Number Matches:1

TSB12LV23A 数据手册

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TSB12LV23 OHCI-Lynx PCI-Based  
IEEE 1394 Host Controller  
Data Manual  
Literature Number: SLLS328A  
April 1999  
Printed on Recycled Paper  

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