是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | QFP |
包装说明: | QFP, QFP100,.9SQ | 针数: | 100 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | HTS代码: | 8542.31.00.01 |
Factory Lead Time: | 1 week | 风险等级: | 5.89 |
地址总线宽度: | 8 | 边界扫描: | NO |
最大时钟频率: | 24.576 MHz | 最大数据传输速率: | 50 MBps |
外部数据总线宽度: | 32 | JESD-30 代码: | S-CQFP-G100 |
长度: | 19.05 mm | 低功率模式: | NO |
串行 I/O 数: | 1 | 端子数量: | 100 |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码: | QFP |
封装等效代码: | QFP100,.9SQ | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | FLATPACK | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
筛选级别: | 38535Q/M;38534H;883B | 座面最大高度: | 4.07 mm |
子类别: | Bus Controllers | 最大供电电压: | 5.25 V |
最小供电电压: | 4.75 V | 标称供电电压: | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.65 mm | 端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 19.05 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
TSB12C01APZ | TI |
获取价格 |
High-Speed Serial-Bus Link-Layer Controller | |
TSB12C01APZR | TI |
获取价格 |
暂无描述 | |
TSB12C01AWN | TI |
获取价格 |
High-Speed Serial-Bus Link-Layer Controller | |
TSB12LV01A | TI |
获取价格 |
High-Speed Serial-Bus Link-Layer Controller | |
TSB12LV01AIPZ | TI |
获取价格 |
IEEE 1394 (Firewire) Bus Interface/Controller | |
TSB12LV01APZ | TI |
获取价格 |
High-Speed Serial-Bus Link-Layer Controller | |
TSB12LV01B | TI |
获取价格 |
IEEE 1394-1995 HIGH SPEED SERIAL BUS LINK LAYER CONTROLLER | |
TSB12LV01B-EP | TI |
获取价格 |
IEEE 1394-1995 High-Speed Serial-Bus Link-Layer Controller | |
TSB12LV01BIPZT | TI |
获取价格 |
IEEE 1394-1995 HIGH SPEED SERIAL BUS LINK LAYER CONTROLLER | |
TSB12LV01BIPZTEP | TI |
获取价格 |
IEEE 1394-1995 High-Speed Serial-Bus Link-Layer Controller |