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TSB12LV01BIPZTEP

更新时间: 2024-11-30 12:22:31
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 微控制器和处理器串行IO控制器通信控制器外围集成电路数据传输时钟
页数 文件大小 规格书
78页 402K
描述
IEEE 1394-1995 High-Speed Serial-Bus Link-Layer Controller

TSB12LV01BIPZTEP 技术参数

是否Rohs认证:符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFP包装说明:TQFP-100
针数:100Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:5.63Is Samacsys:N
其他特性:ALSO REQUIRES 5V SUPPLY地址总线宽度:8
边界扫描:NO最大时钟频率:49.152 MHz
最大数据传输速率:50 MBps外部数据总线宽度:32
JESD-30 代码:S-PQFP-G100JESD-609代码:e4
长度:14 mm低功率模式:NO
湿度敏感等级:3串行 I/O 数:1
端子数量:100最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFQFP封装等效代码:QFP100,.63SQ,20
封装形状:SQUARE封装形式:FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260电源:3.3,3.3/5 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.2 mm
子类别:Bus Controllers最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3 V标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:14 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches:1

TSB12LV01BIPZTEP 数据手册

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Data Manual  
July 2002  
Mixed Signal Products  
SGLS123  

TSB12LV01BIPZTEP 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
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PCILynx - PCI to 1394 3.3V Link Layer with 32-bit PCI I/F, 1K FIFOs 176-LQFP -55 to 125
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IEEE 1394-1995 BUS TO PCI BUS INTERFACE
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暂无描述