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TSB12C01AMWNB

更新时间： 2024-09-16 21:06:19

品牌	Logo	应用领域
罗彻斯特 - ROCHESTER		时钟数据传输外围集成电路
页数	文件大小	规格书
63页	1006K
描述
1 CHANNEL(S), 400Mbps, SERIAL COMM CONTROLLER, CQFP100, CERAMIC, QFP-100

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TSB12C01AMWNB 技术参数

是否无铅：	含铅	生命周期：	Active
零件包装代码：	QFP	包装说明：	CERAMIC, QFP-100
针数：	100	Reach Compliance Code：	unknown
风险等级：	5.76	地址总线宽度：	8
边界扫描：	NO	最大时钟频率：	24.576 MHz
最大数据传输速率：	50 MBps	外部数据总线宽度：	32
JESD-30 代码：	S-CQFP-G100	JESD-609代码：	e0
长度：	19.05 mm	低功率模式：	NO
湿度敏感等级：	NOT SPECIFIED	串行 I/O 数：	1
端子数量：	100	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	QFP	封装形状：	SQUARE
封装形式：	FLATPACK	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
认证状态：	COMMERCIAL	座面最大高度：	4.07 mm
最大供电电压：	5.25 V	最小供电电压：	4.75 V
标称供电电压：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子面层：	TIN LEAD	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.65 mm	端子位置：	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL	Base Number Matches：	1

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
TSB12C01APZ	TI	获取价格	High-Speed Serial-Bus Link-Layer Controller
TSB12C01APZR	TI	获取价格	暂无描述
TSB12C01AWN	TI	获取价格	High-Speed Serial-Bus Link-Layer Controller
TSB12LV01A	TI	获取价格	High-Speed Serial-Bus Link-Layer Controller
TSB12LV01AIPZ	TI	获取价格	IEEE 1394 (Firewire) Bus Interface/Controller
TSB12LV01APZ	TI	获取价格	High-Speed Serial-Bus Link-Layer Controller
TSB12LV01B	TI	获取价格	IEEE 1394-1995 HIGH SPEED SERIAL BUS LINK LAYER CONTROLLER
TSB12LV01B-EP	TI	获取价格	IEEE 1394-1995 High-Speed Serial-Bus Link-Layer Controller
TSB12LV01BIPZT	TI	获取价格	IEEE 1394-1995 HIGH SPEED SERIAL BUS LINK LAYER CONTROLLER
TSB12LV01BIPZTEP	TI	获取价格	IEEE 1394-1995 High-Speed Serial-Bus Link-Layer Controller