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MCM67H618FN9

更新时间: 2024-11-21 20:54:51
品牌 Logo 应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA 信息通信管理静态存储器输出元件内存集成电路
页数 文件大小 规格书
9页 295K
描述
64KX18 CACHE SRAM, 9ns, PQCC52, PLASTIC, LCC-52

MCM67H618FN9 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:LCC
包装说明:QCCJ, LDCC52,.8SQ针数:52
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.92
最长访问时间:9 ns其他特性:OUTPUT REGISTER
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:S-PQCC-J52
JESD-609代码:e0长度:19.1262 mm
内存密度:1179648 bit内存集成电路类型:CACHE SRAM
内存宽度:18功能数量:1
端口数量:1端子数量:52
字数:65536 words字数代码:64000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:64KX18
输出特性:3-STATE可输出:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:QCCJ
封装等效代码:LDCC52,.8SQ封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:4.57 mm
最大待机电流:0.075 A最小待机电流:4.75 V
子类别:SRAMs最大压摆率:0.275 mA
最大供电电压 (Vsup):5.25 V最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:BICMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:19.1262 mm
Base Number Matches:1

MCM67H618FN9 数据手册

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