是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 包装说明: | TSSOP, TSSOP66,.46 |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.92 |
最大时钟频率 (fCLK): | 166 MHz | I/O 类型: | COMMON |
交错的突发长度: | 2,4,8 | JESD-30 代码: | R-PDSO-G66 |
内存密度: | 268435456 bit | 内存集成电路类型: | DDR DRAM |
内存宽度: | 16 | 湿度敏感等级: | 1 |
端子数量: | 66 | 字数: | 16777216 words |
字数代码: | 16000000 | 最高工作温度: | 65 °C |
最低工作温度: | 组织: | 16MX16 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSSOP | 封装等效代码: | TSSOP66,.46 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 | 电源: | 2.5 V |
认证状态: | Not Qualified | 刷新周期: | 8192 |
连续突发长度: | 2,4,8 | 子类别: | DRAMs |
最大压摆率: | 0.35 mA | 标称供电电压 (Vsup): | 2.5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.635 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
K4D551638H-LC40 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 16MX16, 0.6ns, CMOS, PDSO66, ROHS COMPLIANT, TSOP2-66 | |
K4D551638H-LC400 | SAMSUNG |
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DDR DRAM, 16MX16, 0.6ns, CMOS, PDSO66, ROHS COMPLIANT, TSOP2-66 | |
K4D551638H-LC50 | SAMSUNG |
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DDR DRAM, 16MX16, 0.65ns, CMOS, PDSO66, ROHS COMPLIANT, TSOP2-66 | |
K4D551638H-LC500 | SAMSUNG |
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DDR DRAM, 16MX16, 0.65ns, CMOS, PDSO66, ROHS COMPLIANT, TSOP2-66 | |
K4D553235F-GC | SAMSUNG |
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256M GDDR SDRAM | |
K4D553235F-GC20 | SAMSUNG |
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Synchronous Graphics RAM, 8MX32, 0.35ns, CMOS, PBGA144, FBGA-144 | |
K4D553235F-GC22 | SAMSUNG |
获取价格 |
Synchronous Graphics RAM, 8MX32, 0.45ns, CMOS, PBGA144, FBGA-144 | |
K4D553235F-GC220 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 8MX32, 0.45ns, CMOS, PBGA144, FBGA-144 | |
K4D553235F-GC25 | SAMSUNG |
获取价格 |
256M GDDR SDRAM | |
K4D553235F-GC2A | SAMSUNG |
获取价格 |
256M GDDR SDRAM |