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K4D553238E-JC400

更新时间： 2024-11-19 20:56:35

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K4D553238E-JC400 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	BGA
包装说明：	LFBGA,	针数：	144
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.24	风险等级：	5.4
访问模式：	FOUR BANK PAGE BURST	最长访问时间：	0.6 ns
其他特性：	AUTO/SELF REFRESH	JESD-30 代码：	S-PBGA-B144
长度：	12 mm	内存密度：	268435456 bit
内存集成电路类型：	DDR DRAM	内存宽度：	32
功能数量：	1	端口数量：	1
端子数量：	144	字数：	8388608 words
字数代码：	8000000	工作模式：	SYNCHRONOUS
最高工作温度：	65 °C	最低工作温度：
组织：	8MX32	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	LFBGA	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.4 mm	自我刷新：	YES
最大供电电压 (Vsup)：	2.625 V	最小供电电压 (Vsup)：	2.375 V
标称供电电压 (Vsup)：	2.5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子形式：	BALL	端子节距：	0.8 mm
端子位置：	BOTTOM	宽度：	12 mm
Base Number Matches：	1

256M GDDR SDRAM

K4D553238E-JC

256Mbit GDDR SDRAM

2M x 32Bit x 4 Banks

Graphic Double Data Rate

Synchronous DRAM

with Bi-directional Data Strobe and DLL

(144-Ball FBGA)

Revision 1.3

August 2003

Samsung Electronics reserves the right to change products or specification without notice.

- 1 -

Rev. 1.3 (Aug. 2003)

12 3 4 5 6 7...17

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
K4D553238E-JC50	SAMSUNG	获取价格	DDR DRAM, 8MX32, 0.7ns, CMOS, PBGA144, FBGA-144
K4D553238E-JC500	SAMSUNG	获取价格	DDR DRAM, 8MX32, 0.7ns, CMOS, PBGA144, FBGA-144
K4D553238F	SAMSUNG	获取价格	256Mbit GDDR SDRAM
K4D553238F-EC2A0	SAMSUNG	获取价格	DDR DRAM, 8MX32, 0.6ns, CMOS, PBGA144, LEAD FREE, FBGA-144
K4D553238F-EC330	SAMSUNG	获取价格	DDR DRAM, 8MX32, 0.6ns, CMOS, PBGA144, LEAD FREE, FBGA-144
K4D553238F-EC360	SAMSUNG	获取价格	DDR DRAM, 8MX32, 0.6ns, CMOS, PBGA144, LEAD FREE, FBGA-144
K4D553238F-EC400	SAMSUNG	获取价格	DDR DRAM, 8MX32, 0.6ns, CMOS, PBGA144, LEAD FREE, FBGA-144
K4D553238F-EC500	SAMSUNG	获取价格	DDR DRAM, 8MX32, 0.7ns, CMOS, PBGA144, LEAD FREE, FBGA-144
K4D553238F-GC	SAMSUNG	获取价格	256Mbit GDDR SDRAM
K4D553238F-GC2A	SAMSUNG	获取价格	256Mbit GDDR SDRAM