生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | LFBGA, | 针数: | 144 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.24 | 风险等级: | 5.84 |
访问模式: | FOUR BANK PAGE BURST | 最长访问时间: | 0.55 ns |
其他特性: | AUTO/SELF REFRESH | JESD-30 代码: | S-PBGA-B144 |
长度: | 12 mm | 内存密度: | 268435456 bit |
内存集成电路类型: | DDR DRAM | 内存宽度: | 32 |
功能数量: | 1 | 端口数量: | 1 |
端子数量: | 144 | 字数: | 8388608 words |
字数代码: | 8000000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 65 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 8MX32 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LFBGA | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.4 mm | 自我刷新: | YES |
最大供电电压 (Vsup): | 2.625 V | 最小供电电压 (Vsup): | 2.375 V |
标称供电电压 (Vsup): | 2.5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | BOTTOM | 宽度: | 12 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
K4D553238F-GC36 | SAMSUNG |
获取价格 |
256Mbit GDDR SDRAM | |
K4D553238F-GC360 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 8MX32, 0.6ns, CMOS, PBGA144, FBGA-144 | |
K4D553238F-JC | SAMSUNG |
获取价格 |
256Mbit GDDR SDRAM | |
K4D553238F-JC2A | SAMSUNG |
获取价格 |
256Mbit GDDR SDRAM | |
K4D553238F-JC2A0 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 8MX32, 0.6ns, CMOS, PBGA144, FBGA-144 | |
K4D553238F-JC33 | SAMSUNG |
获取价格 |
256Mbit GDDR SDRAM | |
K4D553238F-JC36 | SAMSUNG |
获取价格 |
256Mbit GDDR SDRAM | |
K4D553238F-JC40 | SAMSUNG |
获取价格 |
256Mbit GDDR SDRAM | |
K4D553238F-JC400 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 8MX32, 0.6ns, CMOS, PBGA144, FBGA-144 | |
K4D553238F-JC50 | SAMSUNG |
获取价格 |
256Mbit GDDR SDRAM |