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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | FBGA, BGA144,12X12,32 | Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.84 | 最长访问时间： | 0.55 ns |
| 最大时钟频率 (fCLK)： | 300 MHz | I/O 类型： | COMMON |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B144 | 内存密度： | 268435456 bit |
| 内存集成电路类型： | DDR DRAM | 内存宽度： | 32 |
| 湿度敏感等级： | 3 | 端子数量： | 144 |
| 字数： | 8388608 words | 字数代码： | 8000000 |
| 最高工作温度： | 65 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 8MX32 | 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | FBGA |
| 封装等效代码： | BGA144,12X12,32 | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, FINE PITCH | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 1.8 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 刷新周期： | 4096 | 连续突发长度： | 4 |
| 子类别： | DRAMs | 标称供电电压 (Vsup)： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| K4D55323QF-VC36 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 8MX32, 0.6ns, CMOS, PBGA144 |
|
| K4D623237A-QC550 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 2MX32, 5.5ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, 0.65 MM PITCH, TQFP-100 |
|
| K4D623237A-QC600 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 2MX32, 5.5ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, 0.65 MM PITCH, TQFP-100 |
|
| K4D623237A-QC700 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 2MX32, 6ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, 0.65 MM PITCH, TQFP-100 |
|
| K4D623238B-GC | SAMSUNG |
获取价格 |
64Mbit DDR SDRAM |
|
| K4D623238B-GC/L33 | SAMSUNG |
获取价格 |
64Mbit DDR SDRAM |
|
| K4D623238B-GC/L40 | SAMSUNG |
获取价格 |
64Mbit DDR SDRAM |
|
| K4D623238B-GC/L45 | SAMSUNG |
获取价格 |
64Mbit DDR SDRAM |
|
| K4D623238B-GC/L50 | SAMSUNG |
获取价格 |
64Mbit DDR SDRAM |
|
| K4D623238B-GC/L55 | SAMSUNG |
获取价格 |
64Mbit DDR SDRAM |
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