是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | QFP | 包装说明: | TQFP, TQFP100,.7X.9 |
针数: | 100 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.02 |
风险等级: | 5.92 | 访问模式: | FOUR BANK PAGE BURST |
最长访问时间: | 0.75 ns | 其他特性: | AUTO/SELF REFRESH |
最大时钟频率 (fCLK): | 183 MHz | I/O 类型: | COMMON |
交错的突发长度: | 2,4,8 | JESD-30 代码: | R-PQFP-G100 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 20 mm |
内存密度: | 67108864 bit | 内存集成电路类型: | DDR DRAM |
内存宽度: | 32 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 1 | 端子数量: | 100 |
字数: | 2097152 words | 字数代码: | 2000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 65 °C |
最低工作温度: | 组织: | 2MX32 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TQFP | 封装等效代码: | TQFP100,.7X.9 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | FLATPACK, THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 2.5,3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.2 mm |
自我刷新: | YES | 连续突发长度: | 2,4,8,FP |
最大待机电流: | 0.06 A | 子类别: | DRAMs |
最大压摆率: | 0.43 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 3.465 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3.135 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.65 mm |
端子位置: | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 14 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
K4D62323HA-QC55T | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 2MX32, 0.75ns, CMOS, PQFP100 | |
K4D62323HA-QC60 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 2MX32, 0.75ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, 0.65 MM PITCH, TQFP-100 | |
K4D62323HA-QC70 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 2MX32, 0.75ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, 0.65 MM PITCH, TQFP-100 | |
K4D64163HE-TC40 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 4MX16, 0.6ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM PITCH, TSOP2-66 | |
K4D64163HE-TC400 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 4MX16, 0.6ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM PITCH, TSOP2-66 | |
K4D64163HE-TC45 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 4MX16, 0.7ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM PITCH, TSOP2-66 | |
K4D64163HE-TC450 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 4MX16, 0.7ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM PITCH, TSOP2-66 | |
K4D64163HE-TC50 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 4MX16, 0.7ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM PITCH, TSOP2-66 | |
K4D64163HE-TC55 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 4MX16, 0.75ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM PITCH, TSOP2-66 | |
K4D64163HE-TC550 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 4MX16, 0.75ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM PITCH, TSOP2-66 |