是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | QFP | 包装说明: | TQFP, |
针数: | 100 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.02 |
风险等级: | 5.89 | 访问模式: | FOUR BANK PAGE BURST |
最长访问时间: | 6 ns | 其他特性: | AUTO/SELF REFRESH |
JESD-30 代码: | R-PQFP-G100 | 长度: | 20 mm |
内存密度: | 67108864 bit | 内存集成电路类型: | DDR DRAM |
内存宽度: | 32 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 1 | 端子数量: | 100 |
字数: | 2097152 words | 字数代码: | 2000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 65 °C |
最低工作温度: | 组织: | 2MX32 | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TQFP |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | FLATPACK, THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度): | 240 | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.2 mm | 自我刷新: | YES |
最大供电电压 (Vsup): | 3.465 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3.135 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.65 mm |
端子位置: | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 14 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
K4D623238B-GC | SAMSUNG |
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64Mbit DDR SDRAM | |
K4D623238B-GC/L33 | SAMSUNG |
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64Mbit DDR SDRAM | |
K4D623238B-GC/L40 | SAMSUNG |
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64Mbit DDR SDRAM | |
K4D623238B-GC/L45 | SAMSUNG |
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64Mbit DDR SDRAM | |
K4D623238B-GC/L50 | SAMSUNG |
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64Mbit DDR SDRAM | |
K4D623238B-GC/L55 | SAMSUNG |
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64Mbit DDR SDRAM | |
K4D623238B-GC/L60 | SAMSUNG |
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64Mbit DDR SDRAM | |
K4D623238B-GC33 | SAMSUNG |
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DDR DRAM, 2MX32, 0.6ns, CMOS, PBGA144, FBGA-144 | |
K4D623238B-GC40 | SAMSUNG |
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DDR DRAM, 2MX32, 0.6ns, CMOS, PBGA144, FBGA-144 | |
K4D623238B-GC50 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 2MX32, 0.7ns, CMOS, PBGA144, FBGA-144 |