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HYS64V16220GU-8-B

更新时间: 2024-11-25 13:00:47
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英飞凌 - INFINEON 存储内存集成电路动态存储器时钟
页数 文件大小 规格书
17页 87K
描述
Synchronous DRAM Module, 32MX64, 6ns, CMOS, DIMM-168

HYS64V16220GU-8-B 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIMM
包装说明:DIMM, DIMM168针数:168
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.36风险等级:5.75
Is Samacsys:N访问模式:DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间:6 ns其他特性:AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK):100 MHzI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-XDMA-N168内存密度:2147483648 bit
内存集成电路类型:SYNCHRONOUS DRAM MODULE内存宽度:64
功能数量:1端口数量:1
端子数量:168字数:33554432 words
字数代码:32000000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:32MX64输出特性:3-STATE
封装主体材料:UNSPECIFIED封装代码:DIMM
封装等效代码:DIMM168封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified刷新周期:4096
自我刷新:YES最大待机电流:0.001 A
子类别:DRAMs最大压摆率:0.13 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子形式:NO LEAD端子节距:1.27 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

HYS64V16220GU-8-B 数据手册

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3.3 V 8M × 64/72-Bit 1 Bank SDRAM Module  
3.3 V 16M × 64/72-Bit 2 Bank SDRAM Module  
HYS 64/72V8200GU  
HYS 64/72V16220GU  
168 pin unbuffered DIMM Modules  
168 Pin PC100-compatible unbuffered 8 Byte Dual-In-Line SDRAM Modules  
for PC main memory applications  
1 bank 8M × 64, 8M × 72 and 2 bank 16M × 64, 16M × 72 organization  
Optimized for byte-write non-parity or ECC applications  
JEDEC standard Synchronous DRAMs (SDRAM)  
Fully PC board layout compatible to INTEL’s Rev. 1.0 module specification  
SDRAM Performance  
-8  
100  
6
-8B  
100  
6
-10  
66  
8
Units  
MHz  
ns  
fCK Clock frequency (max.)  
tAC Clock access time  
Programmed Latencies  
Product Speed  
CL  
2
tRCD tRP  
-8  
PC100  
2
2
2
2
3
2
-8B  
-10  
PC100  
PC66  
3
2
Single + 3.3 V (± 0.3 V ) power supply  
Programmable CAS Latency, Burst Length and Wrap Sequence  
(Sequential & Interleave)  
Auto Refresh (CBR) and Self Refresh  
Decoupling capacitors mounted on substrate  
All inputs, outputs are LVTTL compatible  
Serial Presence Detect with E2PROM  
Utilizes 8M × 8 SDRAMs in TSOPII-54 packages  
4096 refresh cycles every 64 ms  
133.35 mm × 31.75 mm × 4.00 mm card size with gold contact pads  
Semiconductor Group  
1
1998-08-01  

与HYS64V16220GU-8-B相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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3.3 V 16M x 64/72-Bit 1 Bank 128MByte SDRAM Module 3.3 V 32M x 64/72-Bit 2 Bank 256MByte S
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x64 SDRAM Module
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3.3 V 16M x 64/72-Bit 1 Bank 128MByte SDRAM Module 3.3 V 32M x 64/72-Bit 2 Bank 256MByte S