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FDP023N08B-F102

更新时间: 2024-11-13 11:13:39
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安森美 - ONSEMI /
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10页 1112K
描述
N 沟道 PowerTrench® MOSFET 75V,242A,2.35mΩ

FDP023N08B-F102 数据手册

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FDP023N08B  
N 沟道 PowerTrench MOSFET  
75 V242 A2.35 mΩ  
®
特性  
说明  
N 沟道 MOSFET 采用飞兆半导体先进的 PowerTrench® 工艺  
生产,这一先进工艺是专为最大限度地降低导通电阻并保持卓越  
开关性能而定制的。  
RDS(on) = 1.96 mΩ ( Typ.)@VGS = 10 V, ID = 75 A  
FOM RDS(on)*QG  
低反向恢复电荷, Qrr  
软反向恢复体二极管  
可实现高效同步整流  
应用  
快速开关速度  
用于 ATX/ 服务器 / 电信 PSU 的同步整流  
电池保护电路  
100% 经过 UIL 测试  
符合 RoHS 标准  
DC 电机驱动和不间断电源  
微型光伏逆变器  
D
G
G
D
S
TO-220  
S
MOSFET 最大额定值 TC =25°C 除非另有说明。  
FDP023N08B-F102  
符号  
参数  
单位  
VDSS  
VGSS  
75  
±20  
V
漏极-源极电压  
栅极-源极电压  
V
A
242*  
171*  
120  
- 连续 (TC=25°C,硅限制)  
- 连续 (TC=100°C,硅限制)  
- 连续 (TC=25°C,封装限制)  
- 脉冲  
ID  
漏极电流  
IDM  
968  
A
mJ  
漏极电流  
(说明 1)  
(说明 2)  
(说明 3)  
EAS  
dv/dt  
961  
单脉冲雪崩能量  
二极管恢复 dv/dt 峰值  
6
V/ns  
W
(TC = 25°C)  
245  
PD  
功耗  
1.64  
-55 +175  
300  
W/°C  
°C  
- 降低至 25°C 以上  
TJ, TSTG  
TL  
工作和存储温度范围  
°C  
用于焊接的最大引线温度,距离外壳 1/8",持续 5 秒  
* 封装限制电流为 120 安。  
热性能  
FDP023N08B-F102  
符号  
参数  
单位  
RθJC  
RθJA  
0.61  
62.5  
结至外壳热阻最大值  
结至环境热阻最大值  
°C/W  
Publication Order Number:  
FDP023N08BCN/D  
© 2013 飞兆半导体公司  
December-2017, Rev. 3  

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