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DS1270AB-70-IND

更新时间: 2024-02-14 02:14:19
品牌 Logo 应用领域
其他 - ETC 电池内存集成电路静态存储器光电二极管
页数 文件大小 规格书
7页 493K
描述
NVRAM (Battery Based)

DS1270AB-70-IND 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Transferred
包装说明:0.740 INCH, DIP-36Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.8Is Samacsys:N
最长访问时间:70 ns其他特性:5 YEAR DATA RETENTION PERIOD
JESD-30 代码:R-PDMA-P36JESD-609代码:e0
内存密度:16777216 bit内存集成电路类型:NON-VOLATILE SRAM MODULE
内存宽度:8功能数量:1
端口数量:1端子数量:36
字数:2097152 words字数代码:2000000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:2MX8
输出特性:3-STATE可输出:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装等效代码:DIP36,.6封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY并行/串行:PARALLEL
电源:5 V认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.00015 A子类别:SRAMs
最大压摆率:0.085 mA最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:PIN/PEG端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

DS1270AB-70-IND 数据手册

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DS1270AB-IND DALLAS

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