是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | QFP |
包装说明: | LQFP, QFP100,.63X.87 | 针数: | 100 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A991.B.2.A |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.8 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 4 ns |
其他特性: | PIPELINED ARCHITECTURE | 最大时钟频率 (fCLK): | 133 MHz |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-PQFP-G100 |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 20 mm |
内存密度: | 1179648 bit | 内存集成电路类型: | CACHE SRAM |
内存宽度: | 36 | 湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 100 |
字数: | 32768 words | 字数代码: | 32000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 32KX36 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LQFP | 封装等效代码: | QFP100,.63X.87 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | FLATPACK, LOW PROFILE |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 2.5/3.3,3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.6 mm | 最大待机电流: | 0.04 A |
最小待机电流: | 3.14 V | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.225 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3.135 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Matte Tin (Sn) |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.65 mm |
端子位置: | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 20 |
宽度: | 14 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CY7C122-15DC | CYPRESS |
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Standard SRAM, 256X4, 15ns, CMOS, CDIP22, 0.400 INCH, CERDIP-22 | |
CY7C122-15SCR | CYPRESS |
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Standard SRAM, 256X4, 15ns, CMOS, PDSO24, PLASTIC, SOIC-24 | |
CY7C122-25DC | CYPRESS |
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Standard SRAM, 256X4, 25ns, CMOS, CDIP22, 0.400 INCH, CERDIP-22 | |
CY7C122-25LC | CYPRESS |
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Standard SRAM, 256X4, 25ns, CMOS, CQCC24, CERAMIC, LCC-24 | |
CY7C122-25SCT | CYPRESS |
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Standard SRAM, 256X4, 25ns, CMOS, PDSO24, PLASTIC, SOIC-24 | |
CY7C122-35DC | ETC |
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x4 SRAM | |
CY7C122-35LC | CYPRESS |
获取价格 |
Standard SRAM, 256X4, 35ns, CMOS, CQCC24, CERAMIC, LCC-24 | |
CY7C122-35LMB | ETC |
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x4 SRAM | |
CY7C122-35SCR | CYPRESS |
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Standard SRAM, 256X4, 35ns, CMOS, PDSO24, PLASTIC, SOIC-24 | |
CY7C1223F | CYPRESS |
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2-Mb (128K x 18) Pipelined DCD Sync SRAM |