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CY7C123-10KMB

更新时间: 2024-09-17 20:12:55
品牌 Logo 应用领域
赛普拉斯 - CYPRESS 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
6页 406K
描述
Standard SRAM, 256X4, 10ns, CMOS, CDFP24, CERPACK-24

CY7C123-10KMB 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DFP包装说明:DFP, FL24,.4
针数:24Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A001.A.2.CHTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.89最长访问时间:10 ns
JESD-30 代码:R-GDFP-F24JESD-609代码:e0
长度:15.367 mm内存密度:1024 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:4
功能数量:1端口数量:1
端子数量:24字数:256 words
字数代码:256工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:256X4输出特性:3-STATE
可输出:YES封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DFP封装等效代码:FL24,.4
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLATPACK
并行/串行:PARALLEL电源:5 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度:2.286 mm最大待机电流:0.15 A
最小待机电流:4.5 V子类别:SRAMs
最大压摆率:0.15 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:FLAT端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL宽度:9.652 mm
Base Number Matches:1

CY7C123-10KMB 数据手册

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