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CSD88584Q5DCT

更新时间: 2024-11-25 11:12:07
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德州仪器 - TI 电动机控制光电二极管
页数 文件大小 规格书
25页 1397K
描述
采用 5mm x 6mm SON 封装的 50A、40V、N 沟道同步降压 NexFET™ 功率 MOSFET Dual-Cool™ 电源块 | DMM | 22 | -55 to 150

CSD88584Q5DCT 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active包装说明:SON,
Reach Compliance Code:not_compliant风险等级:1.63
模拟集成电路 - 其他类型:BRUSHLESS DC MOTOR CONTROLLERJESD-30 代码:R-PDSO-N22
JESD-609代码:e3长度:6 mm
湿度敏感等级:1功能数量:1
端子数量:22最大输出电流:50 A
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SON
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260座面最大高度:1.05 mm
最大供电电压 (Vsup):16 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):10 V表面贴装:YES
温度等级:MILITARY端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:NO LEAD端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:5 mmBase Number Matches:1

CSD88584Q5DCT 数据手册

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CSD88584Q5DC  
ZHCSG78D – MAY 2017 – REVISED DECEMBER 2018  
CSD88584Q5DC 40V NexFET块  
1 特性  
3 说明  
半桥电源块  
CSD88584Q5DC 40V 电源块是一款针对手持设备、  
无绳园艺工具和电动工具等高电流电机控制应用的优化  
设计。该器件利用 TI 获得专利的堆叠裸片技术来更大  
限度地减小寄生电感,同时采用节省空间的散热增强型  
DualCool5mm × 6mm 封装,可提供完整半桥。利用  
外露的金属顶部,该电源块器件允许简单散热应用通过  
封装顶部散发 PCB 热量,从而在许多电机控制应用所  
要求的较高电流下,实现出色的热性能。  
高密度 5mm × 6mm SON 封装  
RDS(ON),可更大限度地降低传导损耗  
电流为 35A 时,PLoss 2.4W  
DualCool散热增强型封装  
超低电感封装  
符合 RoHS  
无卤素  
无铅端子镀层  
底视图  
顶视图  
2 应用  
GL  
NC  
GH  
SH  
用于无刷直流电机控制的三相桥  
多达 8s 电池的电动工具  
其他半桥和全桥拓扑  
VIN  
PGND  
VSW  
VIN  
GH  
SH  
VSW  
器件信息  
介质  
器件  
数量  
封装  
配送  
GL  
CSD88584Q5DC 2500 13 英寸卷带  
SON  
5.00mm × 6.00mm  
塑料封装  
卷带包  
PGND  
CSD88584Q5DCT 250  
7 英寸卷带  
Copyright © 2017, Texas Instruments Incorporated  
电源块原理图  
6
VIN  
VIN = 24 V  
VGS = 10 V  
5
4
3
2
1
0
D.C. = 50%  
L = 480 mH  
fSW = 20 kHz  
TA = 25èC  
VM  
CSD88584  
CSD88584  
CSD88584  
GH_A  
GL_A  
Motor  
GH_B  
GL_B  
DRV832X  
Gate Driver  
GH_C  
GL_C  
0
5
10  
15  
20  
25  
30  
RMS Phase Current (A)  
35  
40  
45  
50  
D000  
功率损耗与输出电流  
Copyright © 2018, Texas Instruments Incorporated  
典型电路  
本文档旨在为方便起见,提供有关 TI 产品中文版本的信息,以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息,请访问  
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English Data Sheet: SLPS598  
 
 
 
 

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