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CSD93501-Q1

更新时间： 2023-09-03 20:38:55
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德州仪器 - TI /
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描述
同步降压单片智能功率级

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CSD93501-Q1 数据手册

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CSD93501-Q1  
ZHCSR15A – OCTOBER 2022 – REVISED DECEMBER 2022  
CSD93501-Q1 同步降压单片智能功率级  
1 特性  
3 说明  
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30A TDC 电流，60A 峰值工作电流能力  
CSD93501-Q1 是一款经过高度优化的智能功率级，适  
用于具有 5V 输入的高功率、高密度应用（包括汽车应  
用）。这款产品将驱动器 IC 和功率 MOSFET 集成在  
一个硅片上，用于完善功率级开关功能。它还集成了准  
确电流检测和温度感测功能，以简化系统设计并提高准  
确度。此单片设计可实现高开关频率，具有高效率、低  
噪声以及高电流和温度检测精度。此产品采用小型 3.5  
x 6.25mm QFN 封装。该 PCB 封装已经过优化，可帮  
助减少设计时间并轻松完成总体系统设计。  
2MHz、5Vin、1Vo 时峰值系统效率为 91.2%  
工作频率高（高达 2.2 MHz）  
温度补偿双向电流感应  
模拟温度输出  
兼容 3.3V 和 5V PWM 信号  
三态 PWM 输入  
集成自举开关  
优化了击穿保护死区时间  
故障保护  
CSD93501-Q1 提供的主要差异化特性包括：基于高侧  
FET 电流检测的逐周期电流限制/保护、过热保护、负  
过流检测和开路引脚检测，可提高系统可靠性。  
– 过热 (OT)  
– 逐脉冲过流限制  
– Catatraphic 过流保护 (OCP)  
故障检测  
器件信息  
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器件型号  
封装(1)  
封装尺寸（标称值）  
– 高侧短路 (HSS)  
CSD93501-Q1  
WQFN  
3.5 mm × 6.25 mm  
– 逐脉冲负过流 (negOC) 检测  
体中断 (BB) 模式和二极管仿真模式 (DEM) 运行  
3.5 x 6.25mm QFN 封装  
超低电感封装  
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(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附  
录。  
系统已优化的 PCB 空间占用  
符合 AEC-Q100 1 级标准  
2 应用  
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多相同步降压转换器  
– 高频应用  
– 大电流、低占空比应用  
简化版应用  
本文档旨在为方便起见，提供有关 TI 产品中文版本的信息，以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息，请访问  
www.ti.com，其内容始终优先。TI 不保证翻译的准确性和有效性。在实际设计之前，请务必参考最新版本的英文版本。  
English Data Sheet: SLPS757  
 
 
 
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