Datasheet > CSD87335Q3D

CSD87335Q3D

更新时间： 2024-01-28 16:41:18

品牌	Logo	应用领域
德州仪器 - TI		开关光电二极管
页数	文件大小	规格书
23页	850K
描述
采用 3mm x 3mm SON 封装的 25A、30V、N 沟道同步降压 NexFET™ 功率 MOSFET 电源块

阅读下载

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

CSD87335Q3D 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	包装说明：	HLSSOP,
Reach Compliance Code：	not_compliant	ECCN代码：	EAR99
Factory Lead Time：	1 week	风险等级：	1.69
模拟集成电路 - 其他类型：	SWITCHING CONTROLLER	控制技术：	PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压：	27 V	标称输入电压：	12 V
JESD-30 代码：	S-PDSO-G8	JESD-609代码：	e3
长度：	3.2 mm	湿度敏感等级：	1
功能数量：	1	端子数量：	8
最高工作温度：	150 °C	最低工作温度：	-55 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	HLSSOP
封装形状：	SQUARE	封装形式：	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
座面最大高度：	1.5 mm	最大供电电流 (Isup)：	20 mA
表面贴装：	YES	切换器配置：	BUCK
最大切换频率：	1500 kHz	温度等级：	MILITARY
端子面层：	Matte Tin (Sn)	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.65 mm	端子位置：	DUAL
宽度：	3.2 mm	Base Number Matches：	1

CSD87335Q3D 数据手册

CSD87335Q3D

www.ti.com.cn

ZHCSEO0B –FEBRUARY 2016–REVISED APRIL 2018

9.2 焊盘布局建议

1.900 (0.075)

0.200

(0.008)

0.210

(0.008)

0.350 (0.014)

0.440

(0.017)

0.650

(0.026)

2.800

(0.110)

2.390

(0.094)

1.090

(0.043)

0.210

(0.008)

0.300 (0.012)

0.650 (0.026)

3.600 (0.142)

M0193-01

NOTE: 尺寸单位为 mm（英寸）。

9.3 模板建议

0.160 (0.005)

0.550 (0.022)

0.200 (0.008)

0.300 (0.012)

0.300

(0.012)

0.340

(0.013)

2.290

(0.090)

0.333

(0.013)

0.990

(0.039)

0.100

(0.004)

0.350 (0.014)

0.300 (0.012)

0.850 (0.033)

3.500 (0.138)

M0207-01

NOTE: 尺寸单位为 mm（英寸）。

如需了解针对 PCB 设计的建议电路布局，请参阅《通过 PCB 布局技巧来减少振铃》(SLPA005)。

1...16 17 181920 21 22 23

下载PDF

与CSD87335Q3D相关器件

型号	品牌	描述	获取价格	数据表
CSD87335Q3DT	TI	采用 3mm x 3mm SON 封装的 25A、30V、N 沟道同步降压 NexFET™	获取价格
CSD87350Q5D	TI	Using the PWR091EVM Dual-Output DC/DC Analog With PMBus Interface	获取价格
CSD87351Q5D	TI	Synchronous Buck NexFET? Power Block	获取价格
CSD87351ZQ5D	TI	Synchronous Buck NexFET Power Block	获取价格
CSD87352Q5D	TI	Synchronous Buck NexFET Power Block	获取价格
CSD87352Q5D_1111	TI	Synchronous Buck NexFET? Power Block	获取价格