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| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| CSB.M26.GLL.C72GZ | ETC |
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CONN RCPT FMALE 26POS SOLDER CUP |
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| CSB01A001 | TAOGLAS |
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Cellular Booster 850/1900 MHz 2x SMA(F) Connectors and DC Power Connector |
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| CSB1000J | MURATA |
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Ceramic Resonator, 1MHz Nom, CERMIC PACKAGE-2 |
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| CSB1000JA | STMICROELECTRONICS |
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8-BIT MCU WITH SINGLE VOLTAGE FLASH MEMORY, ADC, 16-BIT TIMERS, SPI, SCI INTERFACES |
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| CSB100-550 | ETC |
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Slim Type for IBASE IB550F 3.5" Disk-Size SBC |
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| CSB100-550-4COM | ETC |
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Slim Type for IBASE IB550F 3.5" Disk-Size SBC |
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| CSB100-883 | ETC |
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Slim Type for IBASE IB891 3.5" Disk-Size SBC |
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| CSB100-891 | ETC |
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Slim Type for IBASE IB891 3.5" Disk-Size SBC |
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| CSB10100CT-A | CITC |
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Super Low Barrier High Voltage Power Rectifier |
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| CSB1058 | CDIL |
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NPN EPITAXIAL PLANAR SILICON TRANSISTOR |
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英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
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