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74LVTH16244BBQ,515

更新时间： 2024-09-15 14:32:23

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恩智浦 - NXP		驱动信息通信管理逻辑集成电路
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74LVTH16244BBQ

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74LVTH16244BBQ,515 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
包装说明：	LGA, LGA60,8X12,20	Reach Compliance Code：	unknown
风险等级：	5.84	Is Samacsys：	N
控制类型：	ENABLE LOW	JESD-30 代码：	R-PBGA-N60
负载电容（CL）：	50 pF	逻辑集成电路类型：	BUS DRIVER
最大I（ol）：	0.064 A	位数：	4
功能数量：	4	端子数量：	60
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
输出特性：	3-STATE	输出极性：	TRUE
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LGA
封装等效代码：	LGA60,8X12,20	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	GRID ARRAY	包装方法：	TAPE AND REEL
电源：	3.3 V	Prop。Delay @ Nom-Sup：	3.2 ns
认证状态：	Not Qualified	子类别：	Bus Driver/Transceivers
标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V	表面贴装：	YES
技术：	BICMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子形式：	NO LEAD	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	BOTTOM	Base Number Matches：	1

74LVTH16244BBQ,515 数据手册

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74LVT16244B; 74LVTH16244B

3.3 V 16-bit buffer/driver; 3-state

Rev. 07 — 26 March 2009

Product data sheet

1. General description

The 74LVT16244B; 74LVTH16244B is a high-performance BiCMOS product designed for

V_CCoperation at 3.3 V.

This device is a 16-bit buffer and line driver featuring non-inverting 3-state bus outputs.

The device can be used as four 4-bit buffers, two 8-bit buffers, or one 16-bit buffer.

2. Features

I 16-bit bus interface

I 3-state buffers

I Output capability: +64 mA and −32 mA

I TTL input and output switching levels

I Input and output interface capability to systems at 5 V supply

I Bus hold data inputs eliminate need for external pull-up resistors to hold unused inputs

I Power-up 3-state

I Live insertion and extraction permitted

I No bus current loading when output is tied to 5 V bus

I Latch-up protection

N JESD78 Class II exceeds 500 mA

I ESD protection:

N HBM JESD22-A114E exceeds 2000 V

N MM JESD22-A115-A exceeds 200 V

3. Ordering information

Table 1.

Ordering information

Type number

Package

Temperature range Name

Description

Version

74LVT16244BDL

74LVTH16244BDL

74LVT16244BDGG

74LVTH16244BDGG

74LVT16244BEV

−40 °C to +85 °C

SSOP48

plastic shrink small outline package; 48 leads; SOT370-1

body width 7.5 mm

TSSOP48

VFBGA56

plastic thin shrink small outline package;

48 leads; body width 6.1 mm

SOT362-1

−40 °C to +85 °C

plastic very thin ﬁne-pitch ball grid array

SOT702-1

package; 56 balls; body 4.5 × 7 × 0.65 mm

74LVT16244BBQ

74LVTH16244BBQ

HUQFN60U plastic thermal enhanced ultra thin quad ﬂat

package; no leads; 60 terminals; UTLP based;

body 4 x 6 x 0.55 mm

SOT1025-1

12 3 4 5 6 7...17

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