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74LVTH16244BDGG,11

更新时间： 2024-09-15 21:11:35

品牌	Logo	应用领域
恩智浦 - NXP		驱动信息通信管理光电二极管逻辑集成电路
页数	文件大小	规格书
18页	213K
描述
74LVT16244B; 74LVTH16244B - 3.3 V 16-bit buffer/driver; 3-state TSSOP 48-Pin

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74LVTH16244BDGG,11 技术参数

Source Url Status Check Date：	2013-10-15 00:00:00	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Transferred	零件包装代码：	TSSOP
包装说明：	TSSOP, TSSOP48,.3,20	针数：	48
Reach Compliance Code：	compliant	风险等级：	5.68
控制类型：	ENABLE LOW	系列：	LVT
JESD-30 代码：	R-PDSO-G48	长度：	12.5 mm
负载电容（CL）：	50 pF	逻辑集成电路类型：	BUS DRIVER
最大I（ol）：	0.064 A	位数：	4
功能数量：	4	端口数量：	2
端子数量：	48	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	输出特性：	3-STATE
输出极性：	TRUE	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	TSSOP	封装等效代码：	TSSOP48,.3,20
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法：	TUBE	电源：	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup：	3.2 ns	传播延迟（tpd）：	4 ns
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.2 mm
子类别：	Bus Driver/Transceivers	最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：	2.7 V	标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	BICMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	DUAL
宽度：	6.1 mm	Base Number Matches：	1

74LVTH16244BDGG,11 数据手册

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74LVT16244B; 74LVTH16244B

3.3 V 16-bit buffer/driver; 3-state

Rev. 11 — 1 March 2012

Product data sheet

1. General description

The 74LVT16244B; 74LVTH16244B is a high-performance BiCMOS product designed for

_CCoperation at 3.3 V.

This device is a 16-bit buffer and line driver featuring non-inverting 3-state bus outputs.

The device can be used as four 4-bit buffers, two 8-bit buffers, or one 16-bit buffer.

2. Features and benefits

 16-bit bus interface

 3-state buffers

 Output capability: +64 mA and 32 mA

 TTL input and output switching levels

 Input and output interface capability to systems at 5 V supply

 Bus hold data inputs eliminate need for external pull-up resistors to hold unused inputs

 Power-up 3-state

 Live insertion and extraction permitted

 No bus current loading when output is tied to 5 V bus

 Latch-up protection

 JESD78B Class II exceeds 500 mA

 ESD protection:

 HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V

 MM JESD22-A115-A exceeds 200 V

3. Ordering information

Table 1.

Ordering information

Type number

Package

Temperature range Name

Description

Version

74LVT16244BDL

74LVTH16244BDL

74LVT16244BDGG

74LVTH16244BDGG

74LVT16244BEV

40 C to +85 C

SSOP48

plastic shrink small outline package; 48 leads; SOT370-1

body width 7.5 mm

40 C to +85 C

TSSOP48

plastic thin shrink small outline package;

48 leads; body width 6.1 mm

SOT362-1

40 C to +85 C

40 C to +125 C

VFBGA56

HXQFN60

plastic very thin fine-pitch ball grid array

SOT702-1

package; 56 balls; body 4.5  7  0.65 mm

74LVT16244BBX

74LVTH16244BBX

plastic compatible thermal enhanced extremely SOT1134-2

thin quad flat package; no leads; 60 terminals;

body 4  6  0.5 mm

12 3 4 5 6 7...18

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