是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | TSOP | 包装说明: | TSOP1, |
针数: | 32 | Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | 3A991.B.1.B.2 | HTS代码: | 8542.32.00.51 |
风险等级: | 5.92 | 最长访问时间: | 70 ns |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G32 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 18.4 mm | 内存密度: | 1048576 bit |
内存集成电路类型: | EEPROM | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 32 |
字数: | 131072 words | 字数代码: | 128000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 128KX8 | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TSOP1 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 240 |
编程电压: | 12 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.2 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 3.63 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.97 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 8 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
W27L01T-90 | WINBOND |
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128K X 8 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM | |
W27L02 | WINBOND |
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256K X 8 ELECTRIC ALLY ERASABLE EPROM | |
W27L02P-70 | WINBOND |
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256K X 8 ELECTRIC ALLY ERASABLE EPROM | |
W27L02P-90 | WINBOND |
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256K X 8 ELECTRIC ALLY ERASABLE EPROM | |
W27L02Q-70 | WINBOND |
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256K X 8 ELECTRIC ALLY ERASABLE EPROM | |
W27L02Q-90 | WINBOND |
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256K X 8 ELECTRIC ALLY ERASABLE EPROM | |
W27L520 | WINBOND |
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64K X 8 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM | |
W27L520S-70 | WINBOND |
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64K X 8 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM | |
W27L520S-90 | WINBOND |
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64K X 8 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM | |
W27L520W-70 | WINBOND |
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64K X 8 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM |