生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | QFJ |
包装说明: | QCCJ, LDCC32,.5X.6 | 针数: | 32 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | 3A991.B.1.B.1 |
HTS代码: | 8542.32.00.51 | 风险等级: | 5.83 |
最长访问时间: | 90 ns | 命令用户界面: | NO |
数据轮询: | NO | JESD-30 代码: | R-PQCC-J32 |
长度: | 13.97 mm | 内存密度: | 2097152 bit |
内存集成电路类型: | EEPROM | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 32 |
字数: | 262144 words | 字数代码: | 256000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 256KX8 | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | QCCJ |
封装等效代码: | LDCC32,.5X.6 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | CHIP CARRIER | 并行/串行: | PARALLEL |
电源: | 3.3 V | 编程电压: | 12 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 3.56 mm |
最大待机电流: | 0.00002 A | 子类别: | EEPROMs |
最大压摆率: | 0.03 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 3.63 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.97 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子形式: | J BEND |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | QUAD |
切换位: | NO | 宽度: | 11.43 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
W27L02Q-70 | WINBOND |
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256K X 8 ELECTRIC ALLY ERASABLE EPROM | |
W27L02Q-90 | WINBOND |
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256K X 8 ELECTRIC ALLY ERASABLE EPROM | |
W27L520 | WINBOND |
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64K X 8 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM | |
W27L520S-70 | WINBOND |
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64K X 8 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM | |
W27L520S-90 | WINBOND |
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64K X 8 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM | |
W27L520W-70 | WINBOND |
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64K X 8 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM | |
W27L520W-90 | WINBOND |
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64K X 8 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM | |
W27LE520 | WINBOND |
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64K X 8 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM | |
W27LE520S-70 | WINBOND |
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64K X 8 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM | |
W27LE520S-70* | WINBOND |
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64K X 8 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM |