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TIM6472-25UL

更新时间: 2024-02-17 02:53:07
品牌 Logo 应用领域
东芝 - TOSHIBA 晶体射频场效应晶体管放大器局域网高功率电源
页数 文件大小 规格书
4页 142K
描述
HIGH POWER P1dB=44.5dBm at 6.4GHz to 7.2GHz

TIM6472-25UL 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Active
包装说明:HERMETIC SEALED, 2-16G1B, 3 PIN针数:2
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
风险等级:5.09Is Samacsys:N
外壳连接:SOURCE配置:SINGLE
最小漏源击穿电压:15 V最大漏极电流 (Abs) (ID):20 A
最大漏极电流 (ID):20 AFET 技术:JUNCTION
最高频带:C BANDJESD-30 代码:R-CDFM-F2
元件数量:1端子数量:2
工作模式:DEPLETION MODE最高工作温度:175 °C
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLANGE MOUNT峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性/信道类型:N-CHANNEL功耗环境最大值:100 W
认证状态:Not Qualified子类别:Other Transistors
表面贴装:YES端子形式:FLAT
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:AMPLIFIER晶体管元件材料:GALLIUM ARSENIDE
Base Number Matches:1

TIM6472-25UL 数据手册

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TIM6472-25UL  
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS ( Ta= 25 C )  
°
CHARACTERISTICS  
Drain-Source Voltage  
SYMBOL  
VDS  
VGS  
IDS  
UNIT  
V
RATING  
15  
Gate-Source Voltage  
Drain Current  
V
-5  
A
20.0  
Total Power Dissipation (Tc= 25 C)  
PT  
W
100  
°
C
Channel Temperature  
Storage  
Tch  
175  
°
C
°
Tstg  
-65 to +175  
PACKAGE OUTLINE (2-16G1B)  
Unit in mm  
c Gate  
d Source  
e Drain  
HANDLING PRECAUTIONS FOR PACKAGE MODEL  
Soldering iron should be grounded and the operating time should not exceed 10 seconds  
at 260°C.  
2

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