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SIR418DP-T1-GE3

更新时间： 2024-11-18 09:25:03
品牌 Logo 应用领域
威世 - VISHAY /
页数 文件大小 规格书
7页 112K
描述
N-Channel 40-V (D-S) MOSFET

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SIR418DP-T1-GE3 技术参数

是否无铅： 不含铅生命周期：Active
零件包装代码：SOT包装说明：SMALL OUTLINE, R-PDSO-C5
针数：8Reach Compliance Code：unknown
ECCN代码：EAR99风险等级：5.7
雪崩能效等级（Eas）：45 mJ外壳连接：DRAIN
配置：SINGLE WITH BUILT-IN DIODE最小漏源击穿电压：40 V
最大漏极电流 (Abs) (ID)：40 A最大漏极电流 (ID)：23.5 A
最大漏源导通电阻：0.005 ΩFET 技术：METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JESD-30 代码：R-PDSO-C5JESD-609代码：e3
元件数量：1端子数量：5
工作模式：ENHANCEMENT MODE最高工作温度：150 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE峰值回流温度（摄氏度）：260
极性/信道类型：N-CHANNEL最大功率耗散 (Abs)：39 W
最大脉冲漏极电流 (IDM)：70 A认证状态：Not Qualified
子类别：FET General Purpose Power表面贴装：YES
端子面层：MATTE TIN端子形式：C BEND
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：40
晶体管应用：SWITCHING晶体管元件材料：SILICON
Base Number Matches：1

SIR418DP-T1-GE3 数据手册

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SiR418DP  
Vishay Siliconix  
N-Channel 40-V (D-S) MOSFET  
FEATURES  
PRODUCT SUMMARY  
•
Halogen-free According to IEC 61249-2-21  
ID (A)a  
VDS (V)  
RDS(on) (Ω)  
Qg (Typ.)  
Definition  
•
•
•
•
Qg Optimized  
100 % Rg Tested  
100 % UIS Tested  
0.005 at VGS = 10 V  
0.006 at VGS = 4.5 V  
40  
40  
24  
40  
Compliant to RoHS Directive 2002/95/EC  
APPLICATIONS  
PowerPAK® SO-8  
•
DC/DC Conversion  
•
Industrial  
D
S
6.15 mm  
5.15 mm  
1
S
2
S
3
G
4
D
G
8
D
7
D
6
D
5
S
Bottom View  
Ordering Information: SiR418DP-T1-GE3 (Lead (Pb)-free and Halogen-free)  
N-Channel MOSFET  
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS T = 25 °C, unless otherwise noted  
A
Parameter  
Drain-Source Voltage  
Gate-Source Voltage  
Symbol  
VDS  
VGS  
Limit  
40  
20  
40a  
40a  
23.5b, c  
18.8b, c  
70  
35  
4.5b, c  
30  
Unit  
V
T
T
C = 25 °C  
C = 70 °C  
Continuous Drain Current (TJ = 150 °C)  
ID  
TA = 25 °C  
TA = 70 °C  
A
IDM  
IS  
Pulsed Drain Current  
T
T
C = 25 °C  
A = 25 °C  
Continuous Source-Drain Diode Current  
IAS  
EAS  
Avalanche Current  
Single-Pulse Avalanche Energy  
L = 0.1 mH  
45  
mJ  
W
TC = 25 °C  
TC = 70 °C  
TA = 25 °C  
TA = 70 °C  
39  
25  
5b, c  
3.2b, c  
PD  
Maximum Power Dissipation  
TJ, Tstg  
Operating Junction and Storage Temperature Range  
Soldering Recommendations (Peak Temperature)d, e  
- 55 to 150  
°C  
260  
THERMAL RESISTANCE RATINGS  
Parameter  
Symbol  
Typical  
Maximum  
Unit  
Maximum Junction-to-Ambientb, f  
Maximum Junction-to-Case (Drain)  
t ≤ 10 s  
Steady State  
RthJA  
RthJC  
20  
25  
°C/W  
2.1  
3.2  
Notes:  
a. Based on TC = 25 °C. Package limited.  
b. Surface mounted on 1" x 1" FR4 board.  
c. t = 10 s.  
d. See Solder Profile (www.vishay.com/doc?73461). The PowerPAK SO-8 is a leadless package. The end of the lead terminal is exposed copper  
(not plated) as a result of the singulation process in manufacturing. A solder fillet at the exposed copper tip cannot be guaranteed and is not  
required to ensure adequate bottom side solder interconnection.  
e. Rework Conditions: manual soldering with a soldering iron is not recommended for leadless components.  
f. Maximum under steady state conditions is 70 °C/W.  
Document Number: 65153  
S09-1813-Rev. A, 14-Sep-09  
www.vishay.com  
1
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