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Datasheet > 二极管 > 整流二极管> SIDC59D170H
SIDC59D170H PDF预览

SIDC59D170H

更新时间： 2024-09-15 21:55:15
品牌 Logo 应用领域
英飞凌 - INFINEON 整流二极管开关软恢复二极管快速软恢复二极管
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4页 92K
描述
Fast Switching Diode Chip in EMCON3-Technology

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SIDC59D170H 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：DIE
包装说明：7.70 X 7.70 MM, DIE-1针数：1
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8541.10.00.40风险等级：5.75
Is Samacsys：N应用：FAST SOFT RECOVERY
配置：SINGLE二极管元件材料：SILICON
二极管类型：RECTIFIER DIODEJESD-30 代码：S-XUUC-N1
最大非重复峰值正向电流：540 A元件数量：1
相数：1端子数量：1
最高工作温度：150 °C最低工作温度：-55 °C
最大输出电流：100 A封装主体材料：UNSPECIFIED
封装形状：SQUARE封装形式：UNCASED CHIP
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED认证状态：Not Qualified
最大重复峰值反向电压：1700 V子类别：Rectifier Diodes
表面贴装：YES端子形式：NO LEAD
端子位置：UPPER处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
Base Number Matches：1

SIDC59D170H 数据手册

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Preliminary  
SIDC59D170H  
Fast switching diode chip in EMCON 3 -Technology  
A
FEATURES:  
·
·
·
·
1700V EMCON 3 technology 200 µm chip This chip is used for:  
soft, fast switching  
·
EUPEC power modules  
low reverse recovery charge  
small temperature coefficient  
C
Applications:  
·
resonant applications, drives  
Chip Type  
VR  
IF  
Die Size  
Package  
Ordering Code  
Q67050-A4176-  
A001  
7.7 x 7.7 mm2  
sawn on foil  
SIDC59D170H  
1700V 100A  
MECHANICAL PARAMETER:  
Raster size  
7.7 x 7.7  
59.29 / 45.35  
5.68 x 5.68  
200  
Area total / active  
Anode pad size  
Thickness  
mm2  
µm  
mm  
deg  
Wafer size  
150  
Flat position  
180  
Max. possible chips per wafer  
Passivation frontside  
Anode metallization  
238 pcs  
Photoimide  
3200 nm Al Si 1%  
Ni Ag –system  
Cathode metallization  
Die bond  
suitable for epoxy and soft solder die bonding  
electrically conductive glue or solder  
Wire bond  
Al, £500µm  
Reject Ink Dot Size  
Æ 0.65mm; max 1.2mm  
store in original container, in dry nitrogen,  
< 6 month  
Recommended Storage Environment  
Edited by INFINEON Technologies AI PS DD HV3, L 4481A, Edition 1, 22.10.2001  
1234

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与SIDC59D170H相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
SIDC59D170H_04 INFINEON

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 		Fast switching diode chip in EMCON 3 -Technology
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