Datasheet > MPC5123VY400B

MPC5123VY400B

更新时间： 2024-10-31 15:18:59

品牌	Logo	应用领域
恩智浦 - NXP		/
页数	文件大小	规格书
88页	4004K
描述
TELEMATICS PROCESSOR W/O MBX GRAPHICS

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

MPC5123VY400B 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	BGA
包装说明：	27 X 27 MM, 2.25 HEIGHT, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TEBGA-516	针数：	516
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A991.A.2
HTS代码：	8542.31.00.01	风险等级：	5.49
地址总线宽度：	32	位大小：	32
边界扫描：	YES	最大时钟频率：	35 MHz
外部数据总线宽度：	32	格式：	FIXED POINT
集成缓存：	YES	JESD-30 代码：	S-PBGA-B516
JESD-609代码：	e2	长度：	27 mm
低功率模式：	YES	湿度敏感等级：	3
端子数量：	516	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	HBGA	封装等效代码：	BGA516,26X26,40
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	1.4,3.3 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	2.55 mm
速度：	400 MHz	子类别：	Microprocessors
最大供电电压：	1.47 V	最小供电电压：	1.33 V
标称供电电压：	1.4 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子面层：	Tin/Silver (Sn/Ag)	端子形式：	BALL
端子节距：	1 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	40	宽度：	27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR, RISC	Base Number Matches：	1

MPC5123VY400B 数据手册

Freescale Semiconductor

Data Sheet: Technical Data

Document Number: MPC5121E

Rev. 5, 02/2012

MPC5121E/MPC5123

516 TEPBGA

27 mm x 27 mm

MPC5121E/MPC5123 

Data Sheet

The MPC5121e/MPC5123 integrates a high performance

e300 CPU core based on the Power Architecture Technology

• On-chip temperature sensor

• IIM – IC Identification module

with a rich set of peripheral functions focused on

communications and systems integration.

Major features of the MPC5121e/MPC5123 are:

• e300 Power Architecture processor core

• Power modes include doze, nap, sleep, deep sleep, and

hibernate

• AXE – Auxiliary Execution Engine

• MBX Lite – 2D/3D graphics engine (not available in

MPC5123)

• DIU – Display interface unit

• DDR1, DDR2, and LPDDR/mobile-DDR SDRAM

memory controller

• MEM – 128 KB on-chip SRAM

• USB 2.0 OTG controller with integrated physical layer

(PHY)

• DMA subsystem

• EMB – Flexible multi-function external memory bus

interface

• NFC – NAND flash controller

• LPC – LocalPlus interface

• 10/100Base Ethernet

• PCI interface, version 2.3

• PATA – Parallel ATA integrated development environment

(IDE) controller

• SATA – Serial ATA controller with integrated physical

layer (PHY)

• SDHC – MMC/SD/SDIO card host controller

• PSC – Programmable serial controller

• I C – inter-integrated circuit communication interfaces

• S/PDIF – Serial audio interface

• CAN – Controller area network

• BDLC – J1850 interface

• VIU – Video Input, ITU-656 compliant

• RTC – On-Chip real-time clock

12 3 4 5 6 7...88

中文翻译

下载PDF

与MPC5123VY400B相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
MPC5123VY400BR	FREESCALE	获取价格	Advance Information
MPC5123YVY300B	FREESCALE	获取价格	Advance Information
MPC5123YVY300BR	FREESCALE	获取价格	Advance Information
MPC5123YVY400B	FREESCALE	获取价格	Advance Information
MPC5123YVY400B	NXP	获取价格	TELEMATICS PROCESSOR W/O MBX GRAPHICS
MPC5123YVY400BR	FREESCALE	获取价格	Advance Information
MPC5125	FREESCALE	获取价格	MPC5125 Microcontroller
MPC5125_11	FREESCALE	获取价格	MPC5125 Microcontroller
MPC5125YVN400	FREESCALE	获取价格	MPC5125 Microcontroller Data Sheet
MPC5125YVN400	NXP	获取价格	MPC5125 32-bit MPU, e300 Power Architecture core, 400MHz, PBGA 324

与MPC5123VY400B相关文章

三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
2024-10-29

16
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
2024-10-29

19
纳微科技震撼发布GaNSlim革新氮化镓功率芯片
2024-10-18

43
意法半导体发布第四代SiC技术，助力电动汽车电驱
2024-10-15

50

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

MPC5123VY400B

MPC5123VY400B 技术参数

MPC5123VY400B 数据手册

与MPC5123VY400B相关器件

与MPC5123VY400B相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

MPC5123VY400B

MPC5123VY400B 技术参数

MPC5123VY400B 数据手册

与MPC5123VY400B相关器件

与MPC5123VY400B相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？