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MPC5200BV400BR2

更新时间： 2024-10-30 20:07:39
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 时钟外围集成电路
页数 文件大小 规格书
80页 788K
描述
400MHz, MICROPROCESSOR, PBGA272, 27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, HALIDE FREE, PLASTIC, BGA-272

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MPC5200BV400BR2 技术参数

是否无铅： 含铅是否Rohs认证： 不符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：BGA
包装说明：27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, HALIDE FREE, PLASTIC, BGA-272针数：272
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：3A991.A.2
HTS代码：8542.31.00.01风险等级：5.8
其他特性：ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY地址总线宽度：32
位大小：32边界扫描：YES
最大时钟频率：35 MHz外部数据总线宽度：32
格式：FIXED POINT集成缓存：YES
JESD-30 代码：S-PBGA-B272JESD-609代码：e0
长度：27 mm低功率模式：YES
端子数量：272最高工作温度：70 °C
最低工作温度：封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：BGA封装等效代码：BGA272,20X20,50
封装形状：SQUARE封装形式：GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED电源：1.5,3.3 V
认证状态：Not Qualified座面最大高度：2.65 mm
速度：400 MHz子类别：Microprocessors
最大供电电压：1.58 V最小供电电压：1.42 V
标称供电电压：1.5 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：COMMERCIAL
端子面层：Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式：BALL
端子节距：1.27 mm端子位置：BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：MICROPROCESSORBase Number Matches：1

MPC5200BV400BR2 数据手册

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MPC5200BDS  
Rev. 0.6, 10/2005  
Freescale Semiconductor  
Data Sheet: Technical Data  
MPC5200B Data Sheet  
Table of Contents  
NOTE  
1
2
3
Overview. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1  
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2  
Electrical and Thermal Characteristics . . . . . . . . . 6  
3.1 DC Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . 6  
3.2 Oscillator and PLL Electrical Characteristics 12  
3.3 AC Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . 14  
Package Description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61  
4.1 Package Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61  
4.2 Mechanical Dimensions. . . . . . . . . . . . . . . . 61  
4.3 Pinout Listings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63  
System Design Information. . . . . . . . . . . . . . . . . 68  
5.1 Power Up/Down Sequencing. . . . . . . . . . . . 68  
5.2 System and CPU Core AVDD Power Supply Fil-  
tering70  
The information in this  
document is subject to  
change. For the latest data  
on the MPC5200B, visit  
www.mobilegt.com and  
proceed to the  
4
5
MPC5200B Product  
Summary Page.  
1 Overview  
The MPC5200B integrates a high performance  
MPC603e series e300 core with a rich set of peripheral  
functions focused on communications and systems  
integration. The e300 core design is based on the  
5.3 Pull-up/Pull-down Resistor Requirements . . 70  
5.4 JTAG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71  
Ordering Information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75  
6
7
Document Revision History . . . . . . . . . . . . . 76  
®
PowerPC core architecture. MPC5200B incorporates  
an innovative BestComm I/O subsystem, which isolates  
routine maintenance of peripheral functions from the  
embedded e300 core. The MPC5200B contains a  
SDRAM/DDR Memory Controller, a flexible External  
Bus Interface, PCI Controller, USB, ATA, Ethernet, six  
© Freescale Semiconductor, Inc., 2005. All rights reserved.  
1234567...80

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