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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Transferred | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | 23 X 23 MM, 2.25 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-034AJJ-1, TEPBGA-324 | 针数： | 324 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A991.A.2 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 | 风险等级： | 8.52 |
| 具有ADC： | NO | 位大小： | 32 |
| 最大时钟频率： | 35 MHz | DAC 通道： | NO |
| DMA 通道： | YES | 外部数据总线宽度： | 8 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B324 | JESD-609代码： | e2 |
| 长度： | 23 mm | 湿度敏感等级： | 3 |
| I/O 线路数量： | 128 | 端子数量： | 324 |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| PWM 通道： | NO | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA | 封装等效代码： | BGA324,22X22,40 |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 电源： | 1.4,3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified | ROM可编程性： | FLASH |
| 座面最大高度： | 2.55 mm | 速度： | 400 MHz |
| 子类别： | Microprocessors | 最大供电电压： | 1.47 V |
| 最小供电电压： | 1.33 V | 标称供电电压： | 1.4 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | AUTOMOTIVE | 端子面层： | Tin/Silver (Sn/Ag) |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 宽度： | 23 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MPC5125YVN400R | FREESCALE |
获取价格 |
MPC5125 Microcontroller Data Sheet |
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| MPC5200 | FREESCALE |
获取价格 |
Hardware Specifications |
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| MPC5200B | FREESCALE |
获取价格 |
SDRAM/DDR Memory Controller |
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| MPC5200B_08 | FREESCALE |
获取价格 |
SDRAM / DDR Memory Controller |
|
| MPC5200B_10 | FREESCALE |
获取价格 |
SDRAM/DDR Memory Controller |
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| MPC5200BDS | FREESCALE |
获取价格 |
Technical Data |
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| MPC5200BV400 | MOTOROLA |
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MPC5200 Hardware Specifications |
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| MPC5200BV400 | NXP |
获取价格 |
COMMERCIAL MPC5200 |
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| MPC5200BV400 | FREESCALE |
获取价格 |
Hardware Specifications |
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| MPC5200BV400B | NXP |
获取价格 |
400MHz, MICROPROCESSOR, PBGA272, 27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, HALIDE FREE, PLASTIC, BGA-272 |
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