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MPC5200CBV266R2

更新时间： 2024-11-23 19:26:51
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 时钟外围集成电路
页数 文件大小 规格书
80页 822K
描述
266MHz, MICROPROCESSOR, PBGA272, 27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-272

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MPC5200CBV266R2 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：BGA包装说明：27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-272
针数：272Reach Compliance Code：not_compliant
ECCN代码：5A991HTS代码：8542.31.00.01
风险等级：5.8其他特性：ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度：32边界扫描：YES
最大时钟频率：35 MHz外部数据总线宽度：32
格式：FLOATING POINT集成缓存：YES
JESD-30 代码：S-PBGA-B272长度：27 mm
低功率模式：YES湿度敏感等级：3
端子数量：272最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：BGA封装形状：SQUARE
封装形式：GRID ARRAY峰值回流温度（摄氏度）：225
认证状态：Not Qualified座面最大高度：2.65 mm
速度：266 MHz最大供电电压：1.58 V
最小供电电压：1.42 V标称供电电压：1.5 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：INDUSTRIAL端子形式：BALL
端子节距：1.27 mm端子位置：BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：MICROPROCESSORBase Number Matches：1

MPC5200CBV266R2 数据手册

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MPC5200  
Rev. 4, 01/2005  
Freescale Semiconductor  
Data Sheet  
MPC5200 Data Sheet  
Table of Contents  
NOTE  
1
2
3
Overview. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1  
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2  
Electrical and Thermal Characteristics . . . . . . . . . 6  
3.1 DC Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . 6  
3.2 Oscillator and PLL Electrical  
Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12  
3.3 AC Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . 14  
Package Description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64  
4.1 Package Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64  
4.2 Mechanical Dimensions. . . . . . . . . . . . . . . . 64  
4.3 Pinout Listings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66  
System Design Information. . . . . . . . . . . . . . . . . 71  
5.1 Power UP/Down Sequencing . . . . . . . . . . . 71  
5.2 System and CPU Core AVDD power  
The information in this  
document is subject to  
change. For the latest data  
on the MPC5200, visit  
www.freescale.com and  
proceed to the MPC5200  
Product Summary Page.  
4
5
1 Overview  
The MPC5200 integrates a high performance MPC603e  
series G2_LE core with a rich set of peripheral functions  
focused on communications and systems integration.  
The G2_LE core design is based on the PowerPCTM core  
architecture. MPC5200 incorporates an innovative  
BestComm I/O subsystem, which isolates routine  
maintenance of peripheral functions from the embedded  
G2_LE core. The MPC5200 contains a SDRAM/DDR  
Memory Controller, a flexible External Bus Interface,  
PCI Controller, USB, ATA, Ethernet, six Programmable  
supply filtering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73  
5.3 Pull-up/Pull-down Resistor Requirements . . 73  
5.4 JTAG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74  
Ordering Information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79  
Document Revision History. . . . . . . . . . . . . . . . . 79  
6
7
2
Serial Controllers (PSC), I C, SPI, CAN, J1850, Timers,  
and GPIOs.  
“Definitive Data: Freescale reserves the right to change the production detail specifications  
as may be required to permit improvements in the design of its products.”  
© Freescale Semiconductor, Inc., 2005, 2006. All rights reserved.  
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 		Hardware Specifications
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 		MPC5200 Hardware Specifications
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 		MPC5200 FGDS
MPC5200CVR266BR2 NXP

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 		266MHz, MICROPROCESSOR, PBGA272, 27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-2
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 		Technical Data
MPC5200CVR466B NXP

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 		32-BIT, 400MHz, MICROPROCESSOR, PBGA272, 27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTI
MPC5200CVR466BR2 NXP

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 		32-BIT, 400MHz, MICROPROCESSOR, PBGA272, 27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTI

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