是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Transferred | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | 27 X 27 MM, 2.25 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TFBGA-516 | 针数: | 516 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | 3A991.A.2 |
HTS代码: | 8542.31.00.01 | 风险等级: | 8.13 |
地址总线宽度: | 位大小: | 32 | |
边界扫描: | YES | 外部数据总线宽度: | |
格式: | FIXED POINT | 集成缓存: | YES |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B516 | JESD-609代码: | e2 |
长度: | 27 mm | 低功率模式: | YES |
湿度敏感等级: | 3 | 端子数量: | 516 |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA516,26X26,40 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 1.4,3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 2.55 mm | 速度: | 400 MHz |
子类别: | Microprocessors | 最大供电电压: | 1.47 V |
最小供电电压: | 1.33 V | 标称供电电压: | 1.4 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Tin/Silver (Sn/Ag) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
宽度: | 27 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR, RISC |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
MPC5123YVY400B | NXP |
完全替代 |
TELEMATICS PROCESSOR W/O MBX GRAPHICS | |
MPC8270CVRMIBA | NXP |
功能相似 |
PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture, 266MHz, Comms Processor, PCI, USB, HDLC, Enet, -40 | |
MPC8313CVRADDC | NXP |
功能相似 |
PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture SoC, 266MHz, DDR1/2, PCI, GbE, USB, -40 to 105C, Rev |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MPC5121YVY400BR | FREESCALE |
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e300 Power Architecture processor core | |
MPC5123 | FREESCALE |
获取价格 |
e300 Power Architecture processor core | |
MPC5123VY300B | FREESCALE |
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Advance Information | |
MPC5123VY300BR | FREESCALE |
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Advance Information | |
MPC5123VY400B | FREESCALE |
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Advance Information | |
MPC5123VY400B | NXP |
获取价格 |
TELEMATICS PROCESSOR W/O MBX GRAPHICS | |
MPC5123VY400BR | FREESCALE |
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Advance Information | |
MPC5123YVY300B | FREESCALE |
获取价格 |
Advance Information | |
MPC5123YVY300BR | FREESCALE |
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Advance Information | |
MPC5123YVY400B | FREESCALE |
获取价格 |
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