MMBFJ112

更新时间： 2024-11-27 11:01:35

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安森美 - ONSEMI		开关 PC 光电二极管小信号场效应晶体管
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N 沟道开关

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MMBFJ112 技术参数

是否无铅：	不含铅	生命周期：	Active
包装说明：	SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8541.21.00.95
Factory Lead Time：	42 weeks	风险等级：	0.86
Samacsys Confidence：	2	Samacsys Status：	Released
Samacsys PartID：	1049654	Samacsys Pin Count：	3
Samacsys Part Category：	MOSFET (N-Channel)	Samacsys Package Category：	SOT23 (3-Pin)
Samacsys Footprint Name：	SOT-23 (TO-236)	Samacsys Released Date：	2018-02-22 15:31:56
Is Samacsys：	N	配置：	SINGLE
最大漏源导通电阻：	50 Ω	FET 技术：	JUNCTION
最大反馈电容 (Crss)：	5 pF	JESD-30 代码：	R-PDSO-G3
JESD-609代码：	e3	湿度敏感等级：	1
元件数量：	1	端子数量：	3
工作模式：	DEPLETION MODE	最高工作温度：	150 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
极性/信道类型：	N-CHANNEL	最大功率耗散 (Abs)：	0.35 W
认证状态：	Not Qualified	子类别：	Other Transistors
表面贴装：	YES	端子面层：	Tin (Sn)
端子形式：	GULL WING	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	晶体管应用：	SWITCHING
晶体管元件材料：	SILICON	Base Number Matches：	1

MMBFJ112 数据手册

J111, J112

JFET Chopper Transistors

N−Channel — Depletion

Features

http://onsemi.com

• Pb−Free Packages are Available*

1 DRAIN

MAXIMUM RATINGS

Rating

Drain−Gate Voltage

Symbol

Value

Unit

GATE

−35

Vdc

Gate−Source Voltage

Gate Current

−35

Vdc

mAdc

2 SOURCE

Total Device Dissipation @ T = 25°C

350

2.8

mW/°C

Derate above = 25°C

Lead Temperature

300

°C

Operating and Storage Junction

Temperature Range

T , T

−65 to +150

stg

Maximum ratings are those values beyond which device damage can occur.

Maximum ratings applied to the device are individual stress limit values (not

normal operating conditions) and are not valid simultaneously. If these limits are

exceeded, device functional operation is not implied, damage may occur and

reliability may be affected.

TO−92

CASE 29−11

STYLE 5

MARKING DIAGRAM

J11x

AYWW G

J11x = Device Code

x = 1 or 2

= Assembly Location

= Year

WW = Work Week

= Pb−Free Package

(Note: Microdot may be in either location)

ORDERING INFORMATION

See detailed ordering and shipping information in the package

dimensions section on page 2 of this data sheet.

*For additional information on our Pb−Free strategy and soldering details, please

download the ON Semiconductor Soldering and Mounting Techniques

Reference Manual, SOLDERRM/D.

Semiconductor Components Industries, LLC, 2006

Publication Order Number:

March, 2006 − Rev. 2

J111/D

12 3 4 5

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