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MM74HC165J/A+

更新时间: 2024-01-16 14:09:26
品牌 Logo 应用领域
美国国家半导体 - NSC /
页数 文件大小 规格书
4页 240K
描述
IC,SHIFT REGISTER,HC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC

MM74HC165J/A+ 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP16,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92JESD-30 代码:R-XDIP-T16
JESD-609代码:e0位数:8
功能数量:1端子数量:16
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE电源:2/6 V
子类别:Shift Registers表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL

MM74HC165J/A+ 数据手册

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