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MM54HC74J/883C

更新时间: 2024-09-15 21:10:55
品牌 Logo 应用领域
美国国家半导体 - NSC /
页数 文件大小 规格书
5页 266K
描述
IC,FLIP-FLOP,DUAL,D TYPE,HC-CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC

MM54HC74J/883C 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP14,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.81JESD-30 代码:R-XDIP-T14
JESD-609代码:e0逻辑集成电路类型:D FLIP-FLOP
功能数量:2端子数量:14
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP14,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE电源:2/6 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:MIL-STD-883 Class C
子类别:FF/Latches表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
触发器类型:POSITIVE EDGEBase Number Matches:1

MM54HC74J/883C 数据手册

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