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MM54HC75W/883

更新时间: 2024-11-06 14:53:47
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
3页 186K
描述
IC,LATCH,DUAL,2-BIT,HC-CMOS,FP,16PIN,CERAMIC

MM54HC75W/883 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DFP, FL16,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.73JESD-30 代码:R-XDFP-F16
JESD-609代码:e0逻辑集成电路类型:D LATCH
位数:2功能数量:2
端子数量:16最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DFP封装等效代码:FL16,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLATPACK
电源:2/6 V认证状态:Not Qualified
筛选级别:38535Q/M;38534H;883B子类别:FF/Latches
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:FLAT端子节距:1.27 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

MM54HC75W/883 数据手册

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