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MH1M09AN-85H

更新时间: 2024-09-17 14:53:31
品牌 Logo 应用领域
三菱 - MITSUBISHI 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
8页 259K
描述
SRAM Module, 1MX9, 85ns, CMOS

MH1M09AN-85H 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:SIMM, SSIM72
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.84
Is Samacsys:N最长访问时间:85 ns
其他特性:DECODER AVAILABLEI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-XSMA-N72内存密度:9437184 bit
内存集成电路类型:SRAM MODULE内存宽度:9
功能数量:1端口数量:1
端子数量:72字数:1048576 words
字数代码:1000000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:1MX9输出特性:3-STATE
可输出:YES封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:SIMM封装等效代码:SSIM72
封装形状:RECTANGULAR封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行:PARALLEL电源:5 V
认证状态:Not Qualified最大待机电流:0.00018 A
最小待机电流:2 V子类别:SRAMs
最大压摆率:0.254 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm端子位置:SINGLE
Base Number Matches:1

MH1M09AN-85H 数据手册

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